[实用新型]超小型高密度SMPM连接器有效
申请号: | 201320548825.8 | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN203521815U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 王健 | 申请(专利权)人: | 西安金波科技有限责任公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R31/06;H01R13/46 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 王少文 |
地址: | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超小型 高密度 smpm 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种超小型高密度SMPM连接器。
背景技术
由于天线模块和TR组件模块之间连接空间越小越好,空间越小,就越能缩小整体体积,实现密集化安装。而传统的模块与模块之间是通过电缆组件进行连接的,这样占用空间非常大,而采用双阴转接器实现模块与模块之间的连接,其最小高度也只能达到9mm左右,使用上还是受到限制,因此急需一种超小型高密度连接器实现模块之间的连接。
发明内容
本实用新型提供一种超小型高密度SMPM连接器,解决了现有连接器模块之间进行连接时占用空间大的技术问题。
本实用新型的技术解决方案是:
一种超小型高密度SMPM连接器,其特殊之处在于:包括第一转接器模块和第二转接器模块,所述第一转接器模块包括第一模板4和多个第一连接器1,所述第一连接器安装在第一模板4上;所述第二转接器模块包括第二模板5和多个第二连接器2,所述第二连接器安装在第二模板5上;所述第一连接器与第二连接器通过SMPM双阴转接器3连接;
所述第一连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM(M)半擒纵连接器,所述第二连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM(M)光孔连接器,所述SMPM双阴转接器3的绝缘介质6采用聚酰乙氨。
上述第一连接器1在第一模板4上均匀分布,第二连接器2在第二模板5上均匀分布。
本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果:
1.本实用新型SMPM连接器,选用不同插拔力的两种类型的连接器,两种类型的连接器分别安装在两个模板上,一个模板安装SMPM(M)半擒纵连接器,另一个模板安装SMPM(M)光孔连接器,由于半擒纵和光孔的分离力大小不同,两个模块通过双阴连接器连接后,若再次分离时,可保证所有双阴转接器全部留在同一个模块上,方便使用。
2.本实用新型两个模块之间采用SMPM双阴转接器连接,SMPM双阴转接器绝缘介质采用聚酰乙氨,因聚酰乙氨与传统的绝缘介质聚四氟乙烯相比材料强度较好,其绝缘支撑部分可以做得更小,从而可通过减小传统的SMPM双阴转接器内、外导体及绝缘支撑的长度尺寸,缩小SMPM双阴转接器的高度,降低了本实用新型的整体高度,从原来的9mm左右降低至6.4mm,缩小了模块的体积,节约了安装空间。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是第一模板和第二模板结构示意图;
图3是SMPM双阴连接器结构示意图;
其中附图标记为:1-第一连接器、2-第二连接器、3-SMPM双阴转接器、4-第一模板、5-第二模板、6-绝缘介质。
具体实施方式
本实用新型一种超小型高密度SMPM连接器,包括第一转接器模块和第二转接器模块,第一转接器模块包括第一模板和多个第一连接器,第一连接器安装在第一模板上,第二转接器模块包括第二模板和多个第二连接器,第二连接器安装在第二模板上。第一连接器与第二连接器通过双阴转接器连接。
为便于第一转接器模块和第二转接器模块的分离,第一连接器可采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM(M)半擒纵连接器,其中(M)表示烧结型,第二连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM(M)光孔连接器。
为减小本实用新型的整体高度,可选绝缘介质采用聚酰乙氨的SMPM双阴转接器连接,因聚酰乙氨与传统的绝缘介质聚四氟乙烯相比材料强度较好,其绝缘支撑部分可以做得更小,从而可通过减小传统的SMPM双阴转接器内、外导体及绝缘支撑的长度尺寸,缩小SMPM双阴转接器的高度,降低了本实用新型的整体高度。
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