[实用新型]超小型高密度SMPM连接器有效
| 申请号： | 201320548825.8 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN203521815U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R31/06;H01R13/46 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超小型 高密度 smpm 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种超小型高密度SMPM连接器，其特征在于：包括第一转接器模块和第二转接器模块，所述第一转接器模块包括第一模板（4）和多个第一连接器（1），所述第一连接器安装在第一模板（4）上；所述第二转接器模块包括第二模板（5）和多个第二连接器（2），所述第二连接器安装在第二模板（5）上；所述第一连接器与第二连接器通过SMPM双阴转接器（3）连接；
所述第一连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型半擒纵连接器，所述第二连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型光孔连接器，所述SMPM双阴转接器（3）的绝缘介质（6）采用聚酰乙氨。
2.根据权利要求1所述的超小型高密度SMPM连接器，其特征在于：所述第一连接器（1）在第一模板（4）上均匀分布，第二连接器（2）在第二模板（5）上均匀分布。
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