[实用新型]一种晶体硅太阳电池背面电极结构有效
申请号: | 201320537009.7 | 申请日: | 2013-08-31 |
公开(公告)号: | CN203491270U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 李钢;徐振华;杨晓君 | 申请(专利权)人: | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
地址: | 250103 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 背面 电极 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳电池电极设计,具体涉及一种晶体硅太阳电池背面电极结构。
背景技术
根据市场的需求,高效电池受到光伏界的热捧,尤其是效率提升显著地背钝化技术,更是成为新技术引进的目标之一。背钝化技术要求在电池原有工艺上,印刷铝背场之前镀上一层三氧化二铝(或氮化硅、二氧化硅等),然后再用激光打孔或开槽,最后印刷银电极和铝背场。铝背场通过开孔或开槽处与基体硅接触并烧结导出光生电流。目前的背钝化电池制作方式背面印刷银电极和全部铝背场,此种方式会有两个问题:一个是铝背场只和开孔或开槽接触的部分对效率有贡献,印刷在镀膜上的铝浆没有作用,这样就会浪费过多的铝浆,造成成本不必要的升高;另一个方面是铝浆和镀膜处接触,因烧结困难会造成铝浆脱落,从而影响到电池的质量,对后续组件造成隐患。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述存在的缺陷而提供的一种晶体硅太阳电池背面电极结构,该结构在不影响电池转换效率的前提下,通过更改背面铝背场图形设计不但降低了生产过程中辅材的成本,并且有效的减少了电池质量降低的隐患。
本实用新型的一种晶体硅太阳电池背面电极结构技术方案为,在晶体硅太阳电池背面设置有钝化层,在钝化层表面设置晶体硅太阳电池背面电极,钝化层上开有孔或槽,晶体硅太阳电池背面电极由主栅线和网状背场组成,网状背场包括与主栅线平行的平行线,以及与主栅线垂直的垂直线。
背面电极覆盖的钝化层上开有穿透钝化层的孔或槽。
主栅线由银浆或银铝浆烧结而成,条数≥2条。
优选的,主栅线条数为3条。
主栅线的最大宽度为4mm。
网状背场由铝浆烧结而成。
网状背场的平行线最小宽度为1mm。
网状背场的垂直线最小宽度为1mm。
本实用新型的有益效果为,背面电极由两条以上主栅线和网状背场组成。这种结构专门针对背钝化电池进行开发,网状背场纵横交错,覆盖背钝化开槽或开孔处。该设计在不影响电池转换效率的前提下,通过更改背面铝背场图形设计不但降低了生产过程中辅材的成本,并且减少了铝浆和镀膜处接触面积,降低了因烧结困难造成铝浆脱落的几率,有效的减少了电池质量降低的隐患。
附图说明:
图1是本发明的晶体硅太阳电池背面电极结构示意图。
图中,1.网状背场,2.主栅线,3.开孔点。
具体实施方式:
为了更好地理解本实用新型,下面结合附图来详细说明本实用新型的技术方案,但是本发明并不局限于此。
实施例1
在印刷背场之前,在硅片背面镀上一层三氧化二铝(或氮化硅、二氧化硅等)作为钝化层,然后再用激光在钝化层上打孔或开槽,最后印刷银电极和铝背场。
分布5*5(如说明书附图图1所示)个开孔点3。设计背场网版时,根据激光打孔的位置,设计出如说明书附图图1纵横交错的网状背场1,要求开孔点3被网状背场1覆盖,这样就能保证所有光生电流都可以通过网状背场1导出。
主栅线2为3条,由银浆烧结而成,与网状背场1相交,网状背场1包括与主栅线2平行的平行线2条,以及与主栅线2垂直的垂直线5条。
主栅线的宽度为2mm。
网状背场的平行线宽度为4mm。
网状背场的垂直线宽度为4mm。
实施例2
在印刷背场之前,在硅片背面镀上一层三氧化二铝(或氮化硅、二氧化硅等)作为钝化层,然后再用激光在钝化层上打孔或开槽,最后印刷银电极和铝背场。
分布6*6个开孔点3。设计背场网版时,根据激光打孔的位置,设计出如说明书附图图1纵横交错的网状背场1,要求开孔点3被网状背场1覆盖,这样就能保证所有光生电流都可以通过网状背场1导出。
主栅线2为4条,由银浆烧结而成,与网状背场1相交,网状背场1包括与主栅线2平行的平行线2条,以及与主栅线2垂直的垂直线6条。
主栅线的宽度为1.5mm。
网状背场的平行线宽度为2.5mm。
网状背场的垂直线宽度为4mm。
实施例3
在印刷背场之前,在硅片背面镀上一层三氧化二铝(或氮化硅、二氧化硅等)作为钝化层,然后再用激光在钝化层上打孔或开槽,最后印刷银电极和铝背场。
分布4*5个开孔点3。设计背场网版时,根据激光打孔的位置,设计出如说明书附图图1纵横交错的网状背场1,要求开孔点3被网状背场1覆盖,这样就能保证所有光生电流都可以通过网状背场1导出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的