[实用新型]一种半导体器件的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体器件的散热结构。

背景技术

诸如开关电源、UPS、变频器、光伏逆变器等电子设备具有在工作状态下产生较大热量的半导体器件，诸如IGBT、MOS管等，当这些半导体器件的工作温度过高，不仅影响电子器件的性能，甚至可能导致电子器件的损坏，因此，必须保证这些半导体器件在一定的温度条件下工作，故需采用合适的散热结构及时的为这些半导体器件进行散热。

为保证半导体器件的工作温度满足使用要求，必须有效的降低半导体器件散热通路中的热阻；而降低散热通路热阻的方法主要从两个方面入手：第一个是采用热阻更低的散热器；第二个方法是降低半导体器件和散热器之间的接触热阻。半导体器件的接触热阻主要是由于半导体器件和散热器之间相接触的两表面并不完全光滑，当半导体器件和散热器贴合在一起时，半导体器件和散热器之间存在着空隙；一般地，该间隙中充满着空气；这样，半导体器件产生的热量必须经过间隙传导给散热器。但是，空气的导热系数仅有0.023W/(m·K)，是自然界中导热能力最差的物质之一。

同时，在半导体功率器件的封装结构上，采用分立的TO247封装结构或者TO220封装结构可以比完整的模块封装器件便宜很多。但是分立的TO247封装结构或者TO220封装结构的背面是带电的，不能直接安装在散热器上面，在使用时需要在TO247封装结构或者TO220封装结构与散热器之间贴有导热绝缘膜。

对于增加导热绝缘膜的具体方式，在现有技术中，一般把导热绝缘膜置于散热器与半导体功率器件之间，然后通过一个绝缘件按压半导体功率器件，这样达到绝缘和导热的目的。图1示出了一种现有的半导体器件的散热结构，该散热结构包括散热器4，用于快速传导并散失半导体器件产生的热量；该半导体器件2上粘附有导热绝缘膜，并通过绝缘固定件3被按压固定在散热器4上，且使导热绝缘膜设置在该半导体器件2与散热器4之间。但是在批量生产时，这种按压方式的力矩难以把握，会导致半导体器件2和散热器4之间出现空隙，而使半导体器件所产生的热量不能快速散失。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有半导体器件所产生的热量不能快速散失的问题，提供了一种半导体器件的散热结构。

本实用新型解决其技术问题的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体器件的散热结构，该散热结构包括散热器和导热器；

所述半导体器件与所述导热器固定在一起；

所述导热器还固定在所述散热器上，从而将所述半导体器件安装在所述散热器上。

本实用新型上述的散热结构中，所述散热器包括散热基板和多片插接在该散热基板上的散热片。

本实用新型上述的散热结构中，所述导热器螺接在所述散热基板上。

本实用新型上述的散热结构中，所述半导体器件包括IGBT晶体管或MOS管。

本实用新型上述的散热结构中，所述半导体器件与所述导热器之间还设置有导热绝缘膜。

本实用新型上述的散热结构中，所述半导体器件与所述导热器通过导热粘结胶固定在一起。

本实用新型上述的散热结构中，所述导热器呈板状。

本实用新型上述的散热结构中，所述导热器为由金属制成的结构件。

本实用新型上述的散热结构中，所述导热器与所述散热器之间还设置有导热硅脂。

本实用新型采用通过导热器将散热器和半导体器件间接连接的方式，解决了散热器与半导体器件之间连接不紧密，或散热器和半导体器件之间有间隙，而导致散热器与半导体器件之间的热阻增大的问题。半导体器件的散热效果好、使用寿命得到提升。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为一种现有的半导体器件的散热结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的半导体器件的散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作更为详细的说明。

图2示出了本实用新型的半导体器件2的散热结构的结构示意图。该散热结构包括散热器41、导热器42。具体地，本实施例中，散热器41包括散热基板411和多片插接在该散热基板411上的散热片412；

优选地，多片散热片412平行设置，这样，外界空气可以无阻碍的通过该多片散热片412之间的区域，从而加快散热器41的散热效率；可以理解，散热片412的数量可以仅为一片，而散热片412的形状并不限于片状，也可以是其他形状，如丝状，块状，柱状等。一般地，散热片412由金属构成，同时，散热器41体型较大，以增大散热面积。