[实用新型]一种半导体器件的散热结构有效
| 申请号： | 201320530975.6 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203434146U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周泽平;曾建友;陈高 | 申请（专利权）人： | 深圳市禾望电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件的散热结构，其特征在于，该散热结构包括散热器（41）和导热器（42）；
所述半导体器件（2）与所述导热器（42）固定在一起；
所述导热器（42）还固定在所述散热器（41）上，从而将所述半导体器件（2）安装在所述散热器（41）上。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器（41）包括散热基板（411）和多片插接在该散热基板（411）上的散热片（412）。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热器（42）螺接在所述散热基板（411）上。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述半导体器件（2）包括IGBT晶体管或MOS管。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述半导体器件（2）与所述导热器（42）之间还设置有导热绝缘膜。
6.根据权利要求1或5所述的散热结构，其特征在于，所述半导体器件（2）与所述导热器（42）通过导热粘结胶固定在一起。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热器（42）呈板状。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热器（42）为由金属制成的结构件。
9.根据权利要求1或8所述的散热结构，其特征在于，所述导热器（42）与所述散热器（41）之间还设置有导热硅脂。
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