[实用新型]一种功率元件散热结构有效
| 申请号： | 201320529515.1 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203446168U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;赵英军 | 申请（专利权）人： | 深圳麦格米特电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 元件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率元件散热结构，包括发热元件，其特征在于，包括壳体，所述的壳体包括底板和筒形的外壳，筒形外壳的下端固定在底板上，底板的周边为壳体的安装突缘；所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中，发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。
2.根据权利要求1所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板为金属基板。
3.根据权利要求2所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板自上而下依次包括阻焊层、焊接层、绝缘层和散热层，阻焊层包括环形的窗口；筒形外壳的下端插入所述的窗口，与焊接层焊接。
4.根据权利要求3所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的焊接层为铜箔层，所述的散热层为金属层。
5.根据权利要求4所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板为铜基板或铝基板，所述的金属层为铜板层或铝板层。
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