[实用新型]能够提高LED灯珠气密性的SMD支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够提高LED灯珠气密性的SMD支架，属于LED封装领域。

背景技术

白光LED因其高效、节能、寿命长、无污染、可靠性高等优点，被誉为第四代绿色照明光源。随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降，LED半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。在LED半导体照明中，SMD LED光源占据很大的比重，因而SMD LED灯珠光源的性能和品质决定着LED半导体照明发展的步伐。

在工业上最为常用SMD LED白光灯珠制作方式是利用LED蓝光芯片配合荧光胶（荧光粉加封装胶）。这种方式在生产成本、散热和控制电路上具有优势。封装胶是SMD LED灯珠制作的关键材料之一，它起到将荧光粉分散的作用，同时固化后与支架碗杯结合，将LED灯珠内部与外界环境隔离开，起到保护晶片、支架功能区、支架碗杯的作用。现在工业生产使用的封装胶大多固化后是软胶，这种胶的优点是内应力小，能适应温度变化剧烈的环境，缺点是此种胶气密性差，与SMD支架碗杯的结合力弱，造成LED灯珠的气密性不佳。如何增大封装胶与SMD支架间的结合力从而提高LED灯珠的气密性是摆在LED封装行业面前的一个难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有封装胶与SMD支架碗杯的结合力弱，造成LED灯珠的气密性不佳的问题，设计了一种能够提高LED灯珠气密性的SMD支架，该SMD支架通过在反光罩内壁设置环形凹槽，增加支架反光罩开口处与封装胶的接触面积，从而达到增加结合力的目的，使LED灯珠开口处的气密性增强。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：能够提高LED灯珠气密性的SMD支架，包括内部设置有空腔且两端开口的反光罩，所述空腔的中心线和反光罩的中心线重合，空腔呈圆锥台结构，所述反光罩的内壁内凹形成环形凹槽，环形凹槽的中心线和反光罩的中心线重合。SMD是指表面贴装器件，反光罩从外形上看类似是一个圆锥台的结构，SMD LED支架的反光罩的空腔通常也是圆锥台结构，其纵剖面为梯形，这样的目的是反射白光光线，增加出光。为了这个目的，SMD LED支架的反光罩内部侧表面非常光滑，这样造成了反光罩内部侧面与封装胶水间的结合力很小。生产和使用LED灯珠时操作不当会造成支架与荧光胶分离的异常。通过设计环形凹槽，环形凹槽是指沿着反光罩的空腔呈一个圆环形状的凹槽，该圆环的中心线和反光罩的中心线重合，增大了支架反光罩开口处与封装胶的接触面积，从而达到增加结合力的目的，使LED灯珠开口处的气密性增强。

所述环形凹槽设置在反光罩的内壁靠近反光罩的开口较大的一端，且环形凹槽与该端面连通。反光罩的内部纵向剖切后是一个梯形，也就是喇叭口形状，环形凹槽靠近较大的开口处。

所述环形凹槽的横截面为弧面，环形凹槽的尺寸需要有合适的尺寸，尺寸太小造成与封装胶的接触面积不足，太大也容易造成封装胶的浪费和阻挡出光，所以设计弧面的弧度为（65~75°）π/180°rad，环形凹槽的深度为0.05mm，环形凹槽的开口尺寸为0.10mm至0.20mm最为合适。

所述反光罩开口较小的一端连接有散热板，散热板完全封闭反光罩开口较小的一端；所述散热板的端面尺寸大于反光罩开口较小的一端尺寸，且散热板上设置有防水槽，防水槽设置在反光罩和散热板之间，散热板是作为功能区，散热板要完全密封与反光罩接触的一端，散热板上的防水槽同样构成一个环形结构，防水槽是在散热板上内凹的结构，反光罩采用注塑的工艺形成，其中一部分与防水槽紧密封闭，防止湿气进入到LED灯珠内部。

综上所述，本实用新型的有益效果是：环形凹槽设计的目的是在不影响LED灯珠出光的条件下，增加支架的反光罩开口处与封装胶的接触面积，从而达到增加结合力的目的，使LED灯珠开口处的气密性增强，从而更好地阻止外部气体的进入，起到保护LED灯珠内部的目的。

附图说明

图1是本实用新型的剖面示意图；

图2是图1的局部示意图；

图3是弧面的结构示意图。

附图中标记及相应的零部件名称：1—反光罩；2—环形凹槽；3—防水槽；4—散热板。

具体实施方式                  

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

实施例：