[实用新型]新型散热结构的半导体芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及具有封装结构的半导体芯片技术领域，特别是涉及一种新型散热结构的半导体芯片。

背景技术

众所周知，半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，广泛应用于电子通讯、机械自动化行业中；现有的半导体芯片，为了有效保护芯片以防止受损，通常包括芯片和封装，封装包括基板，芯片通过胶或薄膜粘在基板上，芯片通过金线与基板实现互连、并通过基板内部的重走线实现基板表面焊球位置的再分布，芯片通过焊球与外部系统部件的电气互连；然而这种半导体芯片，由于使用了金线，生产成本较高，而且芯片与外部系统的互连距离较长，容易造成信号延迟，另外芯片的散热主要通过顶面的自发散热完成，散热性能较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片与外部系统互连距离较短，散热性能较好的，同时生产成本也较低的新型散热结构的半导体芯片。 

本实用新型的新型散热结构的半导体芯片，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的第一卡扣和第一卡槽，所述散热板上设置有多个第二卡槽，所述第二卡槽内垂直固定有散热片，所述散热片上设置有通气孔，所述散热板和散热片分别为铜散热板和铜散热片。

进一步的，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：包括芯片和封装，封装包括基板和散热板，芯片的底部设置有多个接合焊盘，基板贴合在芯片的底部、并在基板上与接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，焊盘通孔内填充有导电焊料，焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，内通孔的孔径小于外通孔的孔径，散热板通过绝缘导热胶粘连在芯片的顶部，散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的第一卡扣和第一卡槽，散热板上设置有多个第二卡槽，第二卡槽内垂直固定有散热片，散热片上设置有通气孔，散热板和散热片分别为铜散热板和铜散热片；这样，焊盘通孔中的导电焊料可以将芯片上的接头引出，并与外部系统实现互连，这种方式不仅取消了传统技术中采用金线引线键合的方式，降低了生产成本，同时实现了芯片与外部系统的直接连接，有效减短了连线距离，降低了互连过程中的阻抗；另外，由于外通孔的孔径大于内通孔的孔径，填充在外通孔的导电焊料还具有卡扣的作用，通过顶压基板，有效地保证了基板与芯片的贴合，而通过基板与散热板的卡扣和卡槽作用，又进一步顶压芯片与散热板使其贴合，有效地提高了散热效果，同时也可以有效封装芯片；另外，散热板上的散热片有效增大了散热面积，散热通孔又可以提高散热片之间的空气流动，提高了散热效率，与此同时，根据不同的散热需求以及半导体安装在电路板上之后散热气流的方向，可以更换不同数量、大小的散热片，并安装在散热板上相应位置的第二卡槽中，提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。