[实用新型]新型散热结构的半导体芯片有效
| 申请号： | 201320523880.1 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203398100U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王武林 | 申请（专利权）人： | 捷硕(长泰)电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363900 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 散热 结构 半导体 芯片 | ||
【权利要求书】：
1. 一种新型散热结构的半导体芯片，其特征在于，包括芯片和封装，所述封装包括基板和散热板，所述芯片的底部设置有多个接合焊盘，所述基板贴合在所述芯片的底部、并在所述基板上与所述接合焊盘相对应的位置设置有焊盘通孔，所述焊盘通孔内填充有导电焊料，所述焊盘通孔包括开口于基板顶面的内通孔、以及与内通孔相通且开口于基板底面的外通孔，所述内通孔的孔径小于外通孔的孔径，所述散热板通过绝缘导热胶粘连在所述芯片的顶部，所述散热板与基板的外侧边缘还分别设置有相互配合的第一卡扣和第一卡槽，所述散热板上设置有多个第二卡槽，所述第二卡槽内垂直固定有散热片，所述散热片上设置有通气孔，所述散热板和散热片分别为铜散热板和铜散热片。
2.如权利要求1所述的新型散热结构的半导体芯片，其特征在于，所述外通孔的内壁还设置有导电金属环，所述基板的底部还设置有焊球，所述焊球与所述导电金属环电连接。
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