[实用新型]适用于半导体芯片的单面腐蚀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于半导体芯片的单面腐蚀装置。属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。

背景技术

随着近年来市场竞争的白热化，封装厂家对产品的成品率、可靠性、表面等方面提出了更高要求，半导体制造厂家为提高产品的可靠性，同时为满足后续半导体封装厂家对半导体芯片正面压点铝层等要求，各半导体厂家都开始采用一种新的工艺——单面腐蚀工艺。但目前各个厂家所采用的单面腐蚀装置都存在各种各样的不足之处。

在本实用新型作出以前，常用的适用于半导体芯片背面金属化前处理的单面腐蚀装置主要采用以下两种装置：

现行装置一：

通过手动的方式将半导体芯片一片一片放入到装有腐蚀液的盒内，其正面不与腐蚀液接触，从而实现单面腐蚀。其不足之处在于：

1、对操作人员的要求较高，且腐蚀液容易浸蚀正面；

2、半导体芯片中心部位容易残留气泡，存在局部腐蚀不均匀现象；

3、工作效率低，且腐蚀液液面对芯片的吸力较大，易碎片。

现行装置二：

通过半自动的方式一面采用流动水或膜保护，一面采用腐蚀液喷洒的方式进行单面腐蚀。其不足之处在于：

1、腐蚀液及水浪费较严重，成本较高；

2、操作复杂，对薄片无法进行加工；

3、工作效率低。

综上所述，

现行的两种装置存在工作效率低，成本较高、可靠性差，操作复杂等不足之处，而本装置克服了上述不足之处。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种既能保证芯片腐蚀质量又能提高芯片可靠性及工作效率的装置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种适用于半导体芯片的单面腐蚀装置，包括工作台、腐蚀系统、上液系统和循环回流系统，

所述腐蚀系统置于工作台中，腐蚀系统有多个，多个腐蚀系统在工作台中并排布置；每个腐蚀系统包括一槽体，槽体底部设置有一腐蚀液注入口，腐蚀液注入口出口设置有一第一阻尼板，槽体中部设置有一第二阻尼板，第二阻尼板上竖直设置有多个承片柱，槽体上部槽壁设置有溢流孔；

所述上液系统包括一储液槽和上液泵，上液泵进口通过第一管道与储液槽相连，出口通过一第二管道接入腐蚀系统的槽体底部的腐蚀液注入口，第一管道上引出有一第一支管，第一支管上装有回收阀，第二管道上还引出有一第二支管，第二支管接入所述上液系统的储液槽，第二支管上还装有回流阀；

所述循环回流系统包括一第三管道，第三管道与工作台底部相连接，第三管道上接出一第三支管，第三支管接入上液系统的储液槽，该第三支管上装有一溢出阀，第三支管后的第三管道上装有一清洗阀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

其整体过程实现了半自动化。其特点在于：

1、可实现在腐蚀过程中，投放/抓取芯片不与腐蚀液直接接触，操作简单方便，可靠性高；

2、设有储酸箱，腐蚀液可循环利用，并有独立的排液回收管路系统，节能环保；

3、所有腐蚀过程可编程：上液时间、液面保持时间、回液时间、作业完成提醒、循环频率、循环频次等都可自由设定；腐蚀过程稳定可靠。

综上所述，本实用新型改变了传统的单面腐蚀装置，对半导体芯片的腐蚀更充分，并实现腐蚀半自动化，同时有效提高产品的可靠性与工作的效率。

附图说明

图1为本实用新型适用于半导体芯片的单面腐蚀装置的正面结构示意图。

图2为本实用新型的腐蚀系统正面结构示意图。

图3为图2的俯视图。

图4为本实用新型的半导体芯片提取示意图。

图中附图标记：

工作台1

腐蚀系统2、槽体21、腐蚀液注入口22、第一阻尼板23、第二阻尼板24、承片柱25、溢流孔26；

上液系统3、储液槽31、上液泵32、第一管道33、第一支管331、回收阀332、第二管道34、第二支管341、回流阀342；

循环回流系统4、第三管道41、第三支管411、溢出阀412、清洗阀413；

半导体芯片5

腐蚀液6

液面张力7。

具体实施方式

参见图1，图1为本实用新型适用于半导体芯片的单面腐蚀装置的总体结构示意图。由图1可以看出，本实用新型适用于半导体芯片的单面腐蚀装置，包括工作台1、腐蚀系统2、上液系统3和循环回流系统4，