[实用新型]适用于半导体芯片的单面腐蚀装置

权利要求书

1.一种适用于半导体芯片的单面腐蚀装置，其特征在于所述装置包括工作台（1）、腐蚀系统（2）、上液系统（3）和循环回流系统（4），

所述腐蚀系统（2）置于工作台（1）中，腐蚀系统（2）有多个，多个腐蚀系统（2）在工作台（1）中并排布置；每个腐蚀系统（2）包括一槽体（21），槽体（21）底部设置有一腐蚀液注入口（22），腐蚀液注入口（22）出口设置有一第一阻尼板（23），槽体（21）中部设置有一第二阻尼板（24），第二阻尼板（24）上竖直设置有多个承片柱（25），槽体（21）上部槽壁设置有溢流孔（26）；

所述上液系统（3）包括一储液槽（31）和上液泵（32），上液泵（32）进口通过第一管道（33）与储液槽（31）相连，出口通过一第二管道（34）接入腐蚀系统（2）的槽体（21）底部的腐蚀液注入口（22），第一管道（33）上引出有一第一支管（331），第一支管（331）上装有回收阀（332），第二管道（34）上还引出有一第二支管（341），第二支管（341）接入所述上液系统（3）的储液槽（31），第二支管（341）上还装有回流阀（342）；

所述循环回流系统（4）包括一第三管道（41），第三管道（41）与工作台（1）底部相连接，第三管道（41）上接出一第三支管（411），第三支管（411）接入上液系统（3）的储液槽（31），该第三支管（411）上装有一溢出阀（412），第三支管（411）后的第三管道（41）上装有一清洗阀（413）。