[实用新型]一种新型的仪表电子铅封

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是称重防作弊领域，具体涉及一种新型的仪表电子铅封。

背景技术

称重仪表领域防作弊一直是个难题，不法份子通过给仪表加装可遥控的作弊模块来达到给自己谋私利的目的。称重仪表生产厂家以及衡器厂商通过各种方法与不法份子做斗争，先如今主要有以下两种方法：

方法一：通过软件方法来防作弊。称重仪表生产厂家通过不断升级仪表的通讯协议，数据加密传输，来达到防止被不法份子作弊的目的。

方法二：通过机械铅封来防止仪表被打开。通过专人专门定时检查铅封是否被打开，来防止仪表被打开。

第一种技术方案是现阶段仪表防作弊的主流，优点是成本相对来说较低，缺点是容易被破解，需要不断的升级。仪表被破解加装作弊模块后用户不知道，造成用户较大损失。

第二种方法的作用不明显，有明显的缺陷，首先铅封在市面上很容易买到，很容易就可以重新换一个。

现在市面上的称重仪表基本上是这两种方法组合在一起使用。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种新型的仪表电子铅封，通过电子铅封来达到监控仪表防打开的目的，在源头上就杜绝了称重仪表的后续作弊手段。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型的仪表电子铅封，包括反向点动开关S1、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第一电阻R1-第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和次MCU芯片U1，反向点动开关S1一端与3VLi电池正极相连，3VLi电池负极接地，反向点动开关S1另一端分别与第三电阻R3一端，第一二极管D1正极相连，第一二极管D1负极分别与第二电容C2一端、第二二极管D2负极、次MCU芯片U1的7脚相连，第二电容C2另一端与次MCU芯片U1的5脚均接地，次MCU芯片U1的1脚与接口芯片JP1的5脚相连，第二二极管D2正极与接口芯片JP1的4脚相连，接口芯片JP1的6脚通过I2C总线与次MCU芯片U1的20脚相连，次MCU芯片U1的8脚与第一电阻R1一端，第一电阻R1另一端与电源VCC端相连，第三电阻R3另一端分别与第三电容C3一端、第四电阻R4一端、次MCU芯片U1的4脚相连，第三电容C3另一端、第四电阻R4另一端均接地，次MCU芯片U1的3脚分别与第一电容C1一端、第三二极管D3负极、第二电阻R2一端相连，第三二极管D3正极和第二电阻R2另一端均接地，第一电容C1另一端与电源VCC端相连。

作为优选，所述的反向点动开关S1与仪表外壳相接触。

本实用新型通过电子铅封来达到监控仪表防打开的目的，在源头上就杜绝了称重仪表的后续作弊手段。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的电路图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型针对现有的不足提供一种新型的仪表电子铅封，包括反向点动开关S1、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第一电阻R1-第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和次MCU芯片U1，反向点动开关S1一端与3VLi电池正极相连，3VLi电池负极接地，反向点动开关S1另一端分别与第三电阻R3一端，第一二极管D1正极相连，第一二极管D1负极分别与第二电容C2一端、第二二极管D2负极、次MCU芯片U1的7脚相连，第二电容C2另一端与次MCU芯片U1的5脚均接地，次MCU芯片U1的1脚与接口芯片JP1的5脚相连，第二二极管D2正极与接口芯片JP1的4脚相连，接口芯片JP1的6脚通过I2C总线与次MCU芯片U1的20脚相连，次MCU芯片U1的8脚与第一电阻R1一端，第一电阻R1另一端与电源VCC端相连，第三电阻R3另一端分别与第三电容C3一端、第四电阻R4一端、次MCU芯片U1的4脚相连，第三电容C3另一端、第四电阻R4另一端均接地，次MCU芯片U1的3脚分别与第一电容C1一端、第三二极管D3负极、第二电阻R2一端相连，第三二极管D3正极和第二电阻R2另一端均接地，第一电容C1另一端与电源VCC端相连。

所述的反向点动开关S1与仪表外壳相接触。