[实用新型]一种新型的仪表电子铅封有效
| 申请号： | 201320497656.X | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN203415168U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 姜剑 | 申请（专利权）人： | 上海耀华称重系统有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201112 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 仪表 电子 铅封 | ||
1.一种新型的仪表电子铅封，其特征在于，包括反向点动开关(S1)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)、第三二极管(D3)、第一电阻(R1)-第四电阻(R4)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)和次MCU芯片(U1)，反向点动开关(S1)一端与3VLi电池正极相连，3VLi电池负极接地，反向点动开关(S1)另一端分别与第三电阻(R3)一端，第一二极管(D1)正极相连，第一二极管(D1)负极分别与第二电容(C2)一端、第二二极管(D2)负极、次MCU芯片(U1)的7脚相连，第二电容(C2)另一端与次MCU芯片(U1)的5脚均接地，次MCU芯片(U1)的1脚与接口芯片(JP1)的5脚相连，第二二极管(D2)正极与接口芯片(JP1)的4脚相连，接口芯片(JP1)的6脚通过I2C总线与次MCU芯片(U1)的20脚相连，次MCU芯片(U1)的8脚与第一电阻(R1)一端，第一电阻(R1)另一端与电源VCC端相连，第三电阻(R3)另一端分别与第三电容(C3)一端、第四电阻(R4)一端、次MCU芯片(U1)的4脚相连，第三电容(C3)另一端、第四电阻(R4)另一端均接地，次MCU芯片(U1)的3脚分别与第一电容(C1)一端、第三二极管(D3)负极、第二电阻(R2)一端相连，第三二极管(D3)正极和第二电阻(R2)另一端均接地，第一电容(C1)另一端与电源VCC端相连。
2.根据权利要求1所述的一种新型的仪表电子铅封，其特征在于，所述的反向点动开关(S1)与仪表外壳相接触。
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