[实用新型]一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属—玻璃封装外壳，具体涉及一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳。

背景技术

目前，金属—玻璃封接广泛应用于电真空器件、激光器、红外线器件和电光源等方面。根据金属与玻璃的膨胀系数CTE的差值特征，将金属—玻璃封接分为匹配封接和非匹配封接两种。匹配封接指金属和玻璃有相近的的膨胀系数、收缩系数。即经氧化处理的可伐材料表面的氧化物与玻璃中的氧化物，在高温下互熔反应形成密封封接。而非匹配封接是利用玻璃的抗压强度远大于抗拉强度的特性，对封接材料进行非匹配选择。外部金属的膨胀系数应远大于中间玻璃的膨胀系数，中间玻璃的膨胀系数与内部金属的膨胀系数则采用匹配选择，即a外金>>a中玻≥a内金的选择原则。这致使在封接过程中，随温度的降低，尤其在退火温度降至室温阶段，线膨胀系数较大的金属材料对玻璃产生一定的压应力，使玻璃在收缩过程中处于一种压缩状态。

因此，非匹配金属—玻璃封接外壳，其外引线在烧结、密封、芯片装架、电测试、环境试验等过程中，玻璃易受到拉力作用，造成引线与玻璃绝缘子之间的强度降低，影响电路可靠性。非匹配金属—玻璃封接外壳的外引线一般采用4J50合金材料或采用4J50铜芯复合材料，该结构外壳的引线抗拉强度低，在环境试验过程中容易松动脱落。在装配、试验和使用过程中的不可预见因素，也易造成引线松动，电路报废，无法满足用户需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，该外壳在金属—玻璃封接处采用引线变径处理，可增加引线与玻璃间的结合力，提高引线的抗拉强度，使引线在环境实验过程中不易松动脱落。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，包括外壳本体及设在外壳本体上的封接孔，所述的封接孔中封接有采用变径结构的引线。

所述的引线变径处的长度不超过封接厚度。

所述的引线变径处的宽度比引线线径宽0.03~0.05mm。

所述的引线变径处的厚度比引线线径小0.05~0.10mm。

所述的引线采用4J50合金材料或4J50铜芯复合材料。

所述的外壳本体上采用高散热材料。

所述的高散热材料为冷轧钢或不锈钢材料。

本实用新型外壳本体采用高散热材料冷轧钢或不锈钢，引线采用具有变径结构的4J50合金或4J50铜芯复合材料，位于封接孔中的引线径和封接孔外部的引线径不同。根据外壳和引线结构的要求进行机械加工，然后根据后道封接工艺具体要求判断是否进行预镀处理。外壳和引线加工完后封接成一个整体，封接完成后根据外壳技术要求进行镀涂表面处理。

由上述技术方案可知，本实用新型的金属—玻璃封接处的引线采用变径结构，可增加引线与玻璃之间的结合力，从而提高引线的抗拉强度。本实用新型解决了引线抗拉强度较低的问题，满足环境试验后引线不松动不脱落的要求。本实用新型具有结构简单、封接结构紧凑、气密性良好等特点，可大大提高金属—玻璃封接引线抗拉强度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型金属—玻璃封接处的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图1、图2所示的一种提高引线抗拉强度的金属—玻璃封装外壳，包括外壳本体1及设在外壳本体1上的封接孔3，封接孔3中封接有采用变径结构的引线2。

如图3所示金属—玻璃封接处的结构示意图，引线2变径处的长度不超过封接厚度；引线2变径处的宽度比引线线径宽0.03~0.05mm；引线2变径处的厚度比引线线径小0.05~0.10mm。

进一步的，引线2采用4J50合金材料或4J50铜芯复合材料。

更进一步的，外壳本体1上采用冷轧钢或不锈钢等高散热材料。

本实用新型外壳本体采用高散热材料冷轧钢或不锈钢，引线采用具有变径结构的4J50合金材料或4J50铜芯复合材料，位于封接孔中的引线径和封接孔外部的引线径不同。根据外壳和引线结构要求进行机械加工，然后根据后道封接工艺具体要求判断是否进行预镀处理。外壳和引线加工完后封接成一个整体，封接完成后根据外壳技术要求进行镀涂表面处理。