[实用新型]多片基材铣削结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多片基材铣削结构。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。在PCB基材的制作工艺中，一般都需要对PCB基材进行切削和钻孔，对于材质较软的材料，如PTFE材料，在铣板过程中容易产生披锋，特别是多块PCB基材叠在一起铣板，中间的PCB基材更加容易披锋。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种减少披锋、提高产品品质的多片基材铣削结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

多片基材铣削结构，它包括有由上至下依次叠放的盖板、多片基材、硬质垫板，相邻两片基材之间设置隔纸。

所述盖板为FR4基板。

所述盖板的厚度为0.5~1.5mm。

较佳地，所述盖板的厚度为0.8~1mm。

所述硬质垫板为FR4基板、酚醛树脂垫板或密胺垫板。

多片基材的总厚度小于或等于5mm。

所述基材为PCB板或不流动半固化片。

所述PCB板为PTFE材质。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有由上至下依次叠放的盖板、多片基材、硬质垫板，相邻两片基材之间设置隔纸，能够减少多片基材一起铣削时产生披锋，避免生产披锋后修理的人力、物力的浪费，可以提升基材的整体生产效率，也可以避免基材面擦花，提高产品品质。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，多片基材铣削结构，它包括有由上至下依次叠放的盖板1、多片基材2、硬质垫板3，相邻两片基材2之间设置隔纸4。

盖板1的厚度为0.5~1.5mm，盖板1的厚度优选为0.8~1mm，能够可减少披锋。盖板1为FR4基板。硬质垫板3为FR4基板、酚醛树脂垫板或密胺垫板。多片基材2的总厚度小于或等于5mm，具有合适的厚度。基材2为PTFE材质的PCB板或不流动半固化片。

本实用新型通过在多片基材2的顶部盖上盖板1，在底部垫上硬质垫板3，并且相邻两片基材2之间设置隔纸4，能够减少多片PTFE材质的基材2一起铣削时产生披锋，避免生产披锋后修理的人力、物力的浪费，可以提升基材的整体生产效率，也可以避免基材2面擦花，提高产品品质。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。