[实用新型]多片基材铣削结构有效
| 申请号： | 201320478456.X | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203407091U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;古勇军 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 铣削 结构 | ||
【权利要求书】：
1.多片基材铣削结构，其特征在于：包括有由上至下依次叠放的盖板（1）、多片基材（2）、硬质垫板（3），相邻两片基材（2）之间设置隔纸（4）。
2.根据权利要求1所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述盖板（1）为FR4基板。
3.根据权利要求1所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述盖板（1）的厚度为0.5~1.5mm。
4.根据权利要求3所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述盖板（1）的厚度为0.8~1mm。
5.根据权利要求1所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述硬质垫板（3）为FR4基板、酚醛树脂垫板或密胺垫板。
6.根据权利要求1所述的多片基材铣削结构，其特征在于：多片基材（2）的总厚度小于或等于5mm。
7.根据权利要求1~6任意一项所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述基材（2）为PCB板或不流动半固化片。
8.根据权利要求7所述的多片基材铣削结构，其特征在于：所述PCB板为PTFE材质。
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