[实用新型]一种具有在位打磨装置的非晶薄带制取装置有效

专利信息
申请号: 201320463624.8 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203459648U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 刘东俊 申请(专利权)人: 临沂飞宏电子科技有限公司
主分类号: B22D11/06 分类号: B22D11/06;B22D11/128
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276000 山东省临沂市罗庄区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 在位 打磨 装置 非晶薄带 制取
【权利要求书】:

1.一种具有在位打磨装置的非晶薄带制取装置,包括冶炼机构(1)、喷流机构(3)、冷却机构(7)和修磨器(8),其特征在于:所述冶炼机构(1)上设置有泄流口(2),泄流口(2)下方设置有喷流机构(3),所述喷流机构(3)顶部设置有进液口(4),喷流机构(3)内设置有流道(5),喷流机构(3)底部设置有四块氮化硼陶瓷片(6),喷流机构(3)下方设置有冷却机构(7),所述冷却机构(7)的两侧均设置有一修磨器(8),所述修磨器(8)紧靠冷却机构(7)。

2.根据权利要求1所述的具有在位打磨装置的非晶薄带制取装置,其特征在于:所述四块氮化硼陶瓷片(6)围成0.1mm-1.0mm的喷缝(9),四块氮化硼陶瓷片(6)外围通过耐火泥(10)或高温胶与喷流机构(3)固定连接,氮化硼陶瓷片(6)连接螺杆(11)。

3.根据权利要求1所述的具有在位打磨装置的非晶薄带制取装置,其特征在于:所述冷却机构(7)具有柱形工作面,所述修磨器(8)为轮形,修磨器(8)的外表面与柱形工作面接触。

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