[实用新型]一种透明导电膜有效

专利信息
申请号: 201320463567.3 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203376990U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 程传新;陈春明;刘升升;郑建军 申请(专利权)人: 南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;G06F3/044
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 330013 江西省南昌*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 导电
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种透明导电膜,属于电子显示技术导电膜领域,尤其涉及一种用于触摸屏的透明导电膜。

背景技术

透明导电膜是具有良好导电性及在可见光波段具有高透光率的一种薄膜。目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域,具有极其广阔的市场空间。

在触摸屏的制作领域,透明导电膜作为触摸屏中接收触摸等输入信号的感应元件,因此是保证和提升触摸屏性能的重要元件。目前,触摸屏中多使用ITO(氧化铟锡)薄膜,作为导电层的ITO层是透明导电膜中至关重要的组成部分。虽然触摸屏的制造技术一日千里的飞速发展着,但是以投射式电容屏为例,ITO层的基础制造流程近年来并未发生太大的改变,不可避免的需要在基底上形成ITO膜以及图形化。但是,铟是一种昂贵的金属材料,ITO膜作为导电层,很大程度上提升了触摸屏的成本,而且ITO导电层在图形化工艺中,需将整面ITO膜层通过掩膜蚀刻以形成图案,这样大量的ITO膜被蚀刻掉,也造成贵金属的严重浪费及污染。

另一方面,透明导电薄膜的制作中,导电层与引线电极的连接是通过一次成型工艺完成,即:先将导电层延伸到不可视区,然后直接在该不可视区的导电层网格上形成引线电极,实现导电层与引线电极的电连接。这种导电层与引线电极的连接方式,会由于引线处的网格比较密,致使引线出现短路、划痕等现象,导致不良率增加。

实用新型内容

本实用新型所解决的主要技术问题,在于提供一种透明导电薄膜,通过将带有引线电极的挠性连接部件与导电层延伸至不可视区网格进行贴合实现电连接,可以解决现有技术将引线电极与导电层一次成型过程中,由于在引线处的网格比较密,会导致短路、划痕等不良现象产生的问题。

本实用新型提供了一种透明导电膜,包括:

基底或表面形成有基质层的基底;

导电层,所述导电层为设置于所述基底上或所述基质层上的网格状导电层,且延伸至不可视区;

挠性连接部件,所述挠性连接部件包括基片、以及设置于所述基片上的引线电极,该挠性连接部件与所述导电层延伸至不可视区的网格贴合实现引线电极与导电层的电连接。

进一步地,所述挠性连接部件与所述导电层延伸至不可视区的网格的贴合是通过导电胶进行贴合。

进一步地,所述基底或所述基质层上设有网格状凹槽,该网格状凹槽内填充有导电材料形成导电层。

进一步地,所述网格状凹槽的底部设有深度为500nm~1μm的微型槽,所述微型槽的截面呈V字形、W字形、弧形或波浪形。

进一步地,所述网格状凹槽为对所述基底或所述基质层压印而形成。

进一步地,所述网格状凹槽的宽度为1μm~5μm,深度为2μm~6μm,且深度与宽度的比值大于1。

进一步地,所述网格状凹槽的网格为规则网格或随机网格,其中所述规则网格为正方形网格、矩形网格、平等四边行网格或正六边形网格。

进一步地,所述引线电极为线条状,且引线电极的线宽为50-200μm,高度为5-10μm。

进一步地,所述引线电极为对挠性连接部件的基片进行压印而形成的凹槽式引线电极;或者为在挠性连接部件的基片上进行图形化而形成的凸起结构的引线电极。

在本实用新型的一种实施方式中,所述基底或所述基质层上设有网格状凹槽,并且该网格状凹槽内填充有导电材料形成导电层。其中,所述网格状凹槽的底部设有深度为500nm~1μm的微型槽,所述微型槽的截面可呈V字形、W字形、弧形或波浪形,所述微型槽结构能够在导电材料缩聚时防止导电材料的断裂形成断路。进一步地,所述网格状凹槽的宽度为1μm~5μm,高度为2μm~6μm,高度与宽度的比值大于1,本实用新型方案中,当开设上述微型槽时,所述凹槽的高度应理解为凹槽的最大高度;所述网格状凹槽的网格为规则网格或随机网格,其中所述规则网格为正方形网格、矩形网格、平等四边行网格或正六边形网格。在本实用新型的另一种实施方式中,所述导电层还可以在所述基底或所述基质层上进行图形化而形成凸起结构。

在本实用新型的一种实施方式中,所述导电层为网格状,通过向所述凹槽中填充导电材料(导电浆液),然后烧结形成所述网格状导电层。进一步地,所述导电材料的材质包括银、铜或导电聚合物。

在本实用新型提供的透明导电膜中,引线电极先设置于挠性连接部件的基片上,通过挠性连接部件(例如FPC连接器)与导电层的结合,利于保证二者的连接效果和导电膜的质量。

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