[实用新型]一种散热装置及一种电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热装置及一种电子产品。

背景技术

在电子设备中，芯片的散热技术是关系到电子设备的安全和性能的重要技术，而现有电子设备中的芯片大多数是高频率和高功率的芯片，在电子设备的工作过程中，其产生的热量比较大，随着电子设备的持续工作，其产生的热量不断增加，但是，如果热量不能及时散发出去，聚集过多，芯片就会出现降频等现象，从而影响芯片的性能，因此，对于电子产品来说，热量是否能够及时散发出去至关重要，为了保障电子产品的性能，势必要提高电子产品的散热能力。

如图1所示的现有的散热装置，电路板100上设置有芯片110，芯片110的外围设置有屏蔽罩130，在芯片110和屏蔽罩130之间设置有导热胶120，在屏蔽罩130的上表面设置有石墨片140，在生产工艺中，石墨片140通常是和后壳150固定成一体的，当电子设备工作时，芯片所产生的热量的散热途径为：芯片110产生热量后，首先将热量传导到导热胶120中，由导热胶120将热量传递到屏蔽罩130上，屏蔽罩130与石墨片140接触传热，最后将热量传递到后壳150，由后壳150将热量散发出去。

发明人在实现本实用新型的过程中，发现存在如下问题：后壳一般由金属或者塑料制成，在使用过程中，随着芯片发热量增加，后壳发生热膨胀而龟翘，导致石墨片与屏蔽罩之间产生较大的间隙，热传导途径中断，从而，系统热阻增大，芯片因温度升高而进入降频甚至休眠状态。

发明内容

本申请实施例通过提供一种散热装置及一种电子产品，解决了现有技术中，散热装置因后壳变形而导致散热途径中断的技术问题，实现了芯片产生的热量能够持续、稳定地散发出去的技术效果。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种散热装置，包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，所述辐射散热涂料层被涂覆在金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。

优选地，所述屏蔽罩的中部凹陷，且凹陷部与所述芯片的上表面相抵接。

优选地，所述散热装置还包括导热胶，所述导热胶的横截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面与所述芯片相抵接，上截面与所述屏蔽罩相抵接。

优选地，所述屏蔽罩上设置有卡扣及卡接部，所述卡扣与所述卡接部相卡接时，所述屏蔽罩固定在所述芯片的上方。

优选地，所述辐射散热涂料层的表面辐射系数大于0.6。

优选地，所述金属层是铜层或铝层。

本实施例还提供了一种电子产品，该电子产品包含本实施例中所述的散热装置。

附图说明

图1为现有技术中采用的散热装置的结构示意图。

图2为现有技术中采用的散热装置的后壳发生变形的结构示意图。

图3为本申请实施例中辐射散热片的结构示意图。

图4为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之一。

图5为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之二。

图6为本申请实施例一中散热装置的结构示意图之三。

图7为现有技术中导热胶的散热途径示意图。

图8为本申请实施例一中导热胶的散热途径示意图。

具体实施方式

基于现有的散热装置所存在的散热途径因后壳变形而中断的问题，本发明提出了一种新的散热装置，将现有技术中的热传导的散热方式改为热辐射的散热方式，使得散热途径不会因传递热量的介质之间产生空隙，而导致散热途径中断，有效提升了电子产品的散热能力的同时，保证了电子产品的性能。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

一般情况下，为了防止电子产品中的芯片受到电子设备内其他电子器件带来的电磁干扰，同时也防止芯片自身对其他电子器件造成电磁干扰，会在芯片的上方设置屏蔽罩，以避免上述问题。