[实用新型]一种散热装置及一种电子产品有效
| 申请号： | 201320461855.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203588996U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刑哲 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，包括芯片及对芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述芯片的上方，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有胶粘层、金属层和辐射散热涂料层，所述辐射散热涂料层被涂覆在所述金属层的一面上，所述金属层的另一面设置有胶粘层，所述金属层通过所述胶粘层粘附在所述屏蔽罩的上表面。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩的中部凹陷，且凹陷部与所述芯片的上表面相抵接。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括导热胶，所述导热胶的横截面呈梯形，且下截面小于上截面，其中，下截面与所述芯片相抵接，上截面与所述屏蔽罩相抵接。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有卡扣及卡接部，所述卡扣与所述卡接部相卡接时，所述屏蔽罩固定在所述芯片的上方。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射散热涂料层的表面辐射系数大于0.6。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述金属层是铜层或铝层。
7. 一种电子产品，其特征在于，包含权利要求1~6任一项所述的散热装置。
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