[实用新型]一种固晶机芯片矫正机构有效
申请号: | 201320455992.8 | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN203367257U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 王荣 | 申请(专利权)人: | 东莞市比锐精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机芯 矫正 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种固晶机芯片矫正机构。
背景技术
一般情况下,固晶机用于矫正芯片的视觉系统位于吸嘴和芯片的下方,视觉系统的光源向上照射。由于芯片被照射的一面是光滑的镜面,照射到芯片的大部分光线被反射回光学系统,所以在视觉系统中的成像是亮白色。为了视觉系统可以准确识别出芯片,吸嘴在视觉系统中的成像是较暗的颜色。
目前固晶机使用的平板形吸嘴,当由于芯片表明光洁度不够或空间限制,需要采用高亮度光源或光源距离吸嘴较近时,无论吸嘴是什么颜色,在视觉系统中的成像都是很亮的颜色,无法与芯片形成鲜明的对比,降低了视觉系统识别的精度和稳定性。
发明内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种固晶机芯片矫正机构,是为固晶机在光源亮度很高或光源距离吸嘴较近的情况下提供低成本、高光学性能的吸嘴。
为有效解决上述问题,本实用新型采取的技术方案如下:
一种固晶机芯片矫正机构,由上部的吸嘴及下部的光学系统组成,所述吸嘴为圆锥或类圆锥外形,所述光学系统包括光源及视觉系统。
特别的,所述吸嘴与光学系统之间设有待检测的芯片。
特别的,所述芯片下表面为光滑镜面。
特别的,所述视觉系统包括识别区域,且所述吸嘴覆盖整个识别区域的外形尺寸。
特别的,所述吸嘴为锥尖垂直向下的圆锥或类圆锥外形。
特别的,所述光源设置在所述视觉系统的周围或两侧。
本实用新型的有益效果:本实用新型提供的固晶机芯片矫正机构具有圆锥或类圆锥外形,其尺寸可覆盖整个视觉系统识别区域;下方光源射出的光线被吸嘴反射到周围空间,最大程度上减少由于吸嘴反射而进入到视觉系统的光线,即使在光源亮度很高或光源距离吸嘴很近的情况下,吸嘴在视觉系统中的成像依然是黑色,与被照亮的待校正芯片形成鲜明的对比,极大提高视觉系统识别的精度和稳定性;外形尺寸覆盖整个视觉系统识别区域,排除了外界杂乱背景对视觉系统的影响,进一步提高视觉系统识别的稳定性;当由于芯片表面状况和设备空间限制,需要使用高亮度光源或光源距离吸嘴较近时,不会导致较大数量的光线被反射到视觉系统中,不会在视觉系统中的成像是很亮的颜色,能准确、稳定地识别芯片。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型公开的固晶机芯片矫正机构的测试机构组成结构图;
图2是本实用新型公开的固晶机芯片矫正机构组成结构示意图。
其中:
1-5为光线,001吸嘴,002芯片,003光源,004视觉系统。
具体实施方式
实施例:
如图1及图2所示,本实施例公开的固晶机芯片002矫正机构,由上部的吸嘴001及下部的光学系统组成,所述吸嘴001为圆锥或类圆锥外形,所述光学系统包括光源003及视觉系统004。
所述吸嘴001与光学系统之间设有待检测的芯片002。所述芯片002下表面为光滑镜面。所述视觉系统004包括识别区域,且所述吸嘴001覆盖整个识别区域的外形尺寸。所述吸嘴001为锥尖垂直向下的圆锥或类圆锥外形。所述光源003设置在所述视觉系统004的周围或两侧。
通过优化设计吸嘴001的外形和尺寸,使得在光源003亮度很高或光源003距离吸嘴001很近的条件下,视觉识别范围内背景的光学特性也可以达到很好的效果,即背景颜色一致且与待校正芯片002颜色有较高的对比度。具体包括:区别于传统吸嘴001平板外形的圆锥或类圆锥外形,将下方光源003射出的高亮度光线反射到周围空间,再加上覆盖整个视觉识别范围的外形尺寸,使得整个背景为黑色,与被照亮的待校正芯片002形成鲜明的对比,提高识别精度和稳定性。
圆锥或类圆锥外形,将下方光源003射出的高亮度光线反射到周围空间,最大程度上减少由于吸嘴001反射到视觉系统004中的光线,与传统平板形吸嘴001相比,即使在光源003亮度很高或光源003距离吸嘴001很近的情况下,吸嘴001在视觉系统004中的成像依然是黑色,与被照亮的待校正芯片002形成鲜明的对比,极大提高视觉系统004识别的精度和稳定性。覆盖整个视觉系统004识别区域的外形尺寸,排除了外界杂乱背景对视觉系统004的影响,进一步提高视觉系统004识别的稳定性。
该实施例技术原理如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造