[实用新型]一种固晶机芯片矫正机构有效
| 申请号： | 201320455992.8 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203367257U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王荣 | 申请（专利权）人： | 东莞市比锐精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机芯 矫正 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种固晶机芯片矫正机构，其特征在于，由上部的吸嘴及下部的光学系统组成，所述吸嘴为圆锥或类圆锥外形，所述光学系统包括光源及视觉系统。
2.根据权利要求1所述固晶机芯片矫正机构，其特征在于，所述吸嘴与光学系统之间设有待检测的芯片。
3.根据权利要求2所述固晶机芯片矫正机构，其特征在于，所述芯片下表面为光滑镜面。
4.根据权利要求1所述固晶机芯片矫正机构，其特征在于，所述视觉系统包括识别区域，且所述吸嘴覆盖整个识别区域的外形尺寸。
5.根据权利要求1所述固晶机芯片矫正机构，其特征在于，所述吸嘴为锥尖垂直向下的圆锥或类圆锥外形。
6.根据权利要求1所述固晶机芯片矫正机构，其特征在于，所述光源设置在所述视觉系统的周围或两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
