[实用新型]电迁移测试工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种电迁移测试工具。

背景技术

电迁移（EM：Electro Migration）测试是半导体铝铜制程工艺后段可靠性评估的重要项目之一。电迁移是在一定温度下，在金属中施加一定的电流，电子定向运动形成“电子风”，推动金属互联线或者通孔中金属原子迁移在金属中形成空洞或隆起的物理现象。电迁移形成的空洞或隆起到达一定程度就使集成电路中的金属互连线发生开路或短路，造成失效。

如图1所示，现有的电迁移测试采用传统双排直插陶瓷管壳（Side Braze），使用时需要高温烘烤把芯片（die）2粘贴在不良导体底座1的底部，再用铝线机打金线或焊线（wire bond），非常费时耗力；另外铝线14容易从底座1的底座焊盘（pad）5或芯片的芯片焊盘（未图示）上脱落导致开路，不利于EM测试正常进行；测试完成后Side Braze回收需要拔掉铝线14并高温烘烤除去芯片2，比较麻烦。

因此，如何提供一种可以无需利用铝线机的电迁移测试工具是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电迁移测试工具，利用所述支架焊盘和所述底座焊盘之间的金属线连接和通过排针连接芯片焊盘和支架焊盘，可以代替铝线机的应用，无需在测试完成后拔掉铝线并高温烘烤除去芯片步骤，省时省力；且可以确保底座焊盘和芯片焊盘之间有效连接。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电迁移测试工具，包括不良导体底座、芯片以及排针支架，所述底座的纵向两侧设有若干引脚，所述底座的上表面的四周设有若干底座焊盘，所述底座焊盘与所述引脚一一对应连接，所述排针支架上设有向下凸出的排针以及与所述排针一一对应连接的支架焊盘，所述支架焊盘设置于所述排针支架的上表面，所述排针支架的两端通过连接件安装于所述底座上，所述芯片上设有若干芯片焊盘，当所述排针支架安装于所述底座上时，所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述芯片通过底平脚螺丝固定于所述凹槽内。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底平脚螺丝的数量是两个，分别设置于所述芯片的两端。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述连接件是一螺螺旋测微计，包括螺杆和套筒，所述螺杆与所述底座固定连接，所述套筒和所述排针支架连接，通过转动套筒可以调节排针支架和底座之间的距离。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述套筒通过一螺钉与所述排针支架固定连接，所述排针支架的两端分别设有卡槽，所述套筒的顶端设有顶板，所述顶板上设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔，所述螺钉的一端穿经对应的卡槽后旋合于对应的套筒的顶板的螺纹孔内。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述排针支架和所述芯片上对应设有用于对准的定位件。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述底座是陶瓷体。

优选的，在上述的电迁移测试工具中，所述排针支座是陶瓷片。

本实用新型提供的电迁移测试工具，通过所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘，所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接，因此可以免去铝线机，从而可以节约铝线机的购买和维护成本，而且由于排针可以同时连接芯片焊盘，且无需在测试完成后拔掉铝线，因此可以省时省力。

此外，通过所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽，所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配，芯片的安装和拆除无需加热，因而能节省大量的能量和时间。

附图说明

本实用新型的电迁移测试工具由以下的实施例及附图给出。

图1是现有的电迁移测试工具的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的电迁移测试工具的结构示意图；

图中，1-底座，2-芯片，3-排针支架，4-引脚，5-底座焊盘，6-排针，7-支架焊盘，8-螺杆、9-套筒，10-螺钉钉，11-卡槽，12a、12b-定位件，13-底平脚螺丝，14-铝线。

具体实施方式

以下将对本实用新型的电迁移测试工具作进一步的详细描述。