[实用新型]电迁移测试工具有效
申请号: | 201320455924.1 | 申请日: | 2013-07-29 |
公开(公告)号: | CN203385827U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 赵祥富;王笃林 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 迁移 测试 工具 | ||
1.一种电迁移测试工具,其特征在于,包括不良导体底座、芯片以及排针支架,所述底座的纵向两侧设有若干引脚,所述底座的上表面的四周设有若干底座焊盘,所述底座焊盘与所述引脚一一对应连接,所述排针支架上设有向下凸出的排针以及与所述排针一一对应连接的支架焊盘,所述支架焊盘设置于所述排针支架的上表面,所述排针支架的两端通过连接件安装于所述底座上,所述芯片上设有若干芯片焊盘,当所述排针支架安装于所述底座上时,所述排针连接芯片焊盘和支架焊盘,所述支架焊盘和所述底座焊盘通过金属柱跳线连接。
2.根据权利要求1所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述底座的上表面开设用于放置芯片的凹槽,所述凹槽的深度和所述芯片的厚度相匹配。
3.根据权利要求2所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述芯片通过底平脚螺丝固定于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述底平脚螺丝的数量是两个,分别设置于所述芯片的两端。
5.根据权利要求1所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述连接件是一螺螺旋测微计,包括螺杆和套筒,所述螺杆与所述底座固定连接,所述套筒和所述排针支架连接,通过转动套筒可以调节排针支架和底座之间的距离。
6.根据权利要求5所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述套筒通过一螺钉与所述排针支架固定连接,所述排针支架的两端分别设有卡槽,所述套筒的顶端设有顶板,所述顶板上设有与所述螺钉相匹配的螺纹孔,所述螺钉的一端穿经对应的卡槽后旋合于对应的套筒的顶板的螺纹孔内。
7.根据权利要求1所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述排针支架和所述芯片上对应设有用于对准的定位件。
8.根据权利要求1所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述底座是陶瓷体。
9.根据权利要求1所述的电迁移测试工具,其特征在于,所述排针支座是陶瓷片。
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