[实用新型]电子装置之改良结构

说明书

技术领域

本发明系有关一种电子装置，且特别是有关于一种表面黏着型式之电子装置之改良结构。

背景技术

电容器是由两个彼此绝缘又相隔很近的金属电极构成，被广泛应用于仿真电路、混合电路等集成电路中，用以有效传输或转变电能，从而提高其功率因素。

在半导体集成电路中，常见的电容器有金属-绝缘体-金属(Metal-Insulator-Metal，MOM)电容器与金属-氧化物-金属(Metal-Oxide-Metal，MOM)电容器，但现有的电容器通常不具备防爆装置，故容易在回焊(reflow)时因压力到达电容器所能承受的临界点而产生凸爆，或因内压推挤而产生假性短路或直接短路的现象。

此外，当电容器发生故障时，可能在电容器的内部产生持续闷烧之情事，令气体积蓄在电容器内部，进而在积蓄到一定程度之后使电容器产生爆裂，增加许多安全上的顾虑。

创作人有鉴于上述之缺点，依其多年从事电解电容器相关产业的制造开发及研究经验，在不断的研究、实验与改良之后，终于得到一种确具实用性之本创作。

实用新型内容

为使电子装置于回焊程序中能避免因内部压力无法有效释放而产生之凸爆现象，本创作提供一种电子装置之改良结构。

根据本创作之具体实施例，所述电子装置之改良结构包括一壳体、多个导电接脚及至少一单体电子组件，其中该壳体包含有一外壳及一相匹配连接于该外壳的封盖，该多个导电接脚穿设于该封盖上，该至少一单体电子组件设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚，其中，该壳体上设置有至少一穿孔，用以释放该壳体内部的压力。

综上所述，本创作电子装置之改良结构能够实时将内部大量的压力透过设置于壳体上的穿孔向外排出，因此可避免在回焊程序中产生凸爆，或因内压推挤而产生的假性短路或直接短路。

附图说明

图1为本创作电子装置之改良结构之截面视图；

图2A为本创作壳体之一实施态样之截面视图；

图2B为本创作壳体之另一实施态样之截面视图；

图2C为本创作壳体之又一实施态样之截面视图；

图3A为本创作壳体之一变化实施态样之截面视图；

图3B为本创作壳体之另一变化实施态样之截面视图；

图4A为本创作电子装置之改良结构之一变化实施态样之截面视图；

图4B为本创作电子装置之改良结构之另一变化实施态样之截面视图；

图5为本创作电子装置之改良结构之又一变化实施态样之截面视图。

【主要组件符号说明】

1电子装置之改良结构

10 壳体

11 外壳

111 侧壁

112 底壁

12 封盖

13 穿孔

20 导电接脚

30 单体电子组件

40 披覆层

50 座板

51 导引孔。

具体实施方式

请参阅图1，其显示本创作电子装置之改良结构1之截面视图，所述电子装置之改良结构1包括一壳体10、多个导电接脚20及至少一单体电子组件30，其中壳体10包含有一外壳11及一相匹配连接于外壳11的封盖12，多个导电接脚20穿设于封盖12上，至少一单体电子组件30设置于壳体10内且电性连接该些导电接脚20，其中，壳体10上设置有至少一穿孔13，用以释放壳体10内部的压力。

具体而言，电子装置之改良结构1为一表面黏着型式之电子装置(surface mount device，SMD) 之改良结构，例如电容、电阻或电感等，其外壳11可以是铝壳或由其他封装材料所形成者，封盖12可以是由热固性胶材、紫外线固化(UV curing)胶材或其他触媒硬化之胶材，透过填胶或灌胶方式所形成的封胶层。多个导电接脚20以贯穿方式设置于封盖12上，单体电子组件30例如单体液态或固态电容器可经由导线(图未示)连接该些导电接脚20以达成电性连通。或者，封盖12可以是与外壳11完全密合之具有弹性的胶粒。

另外，当外壳11系使用铝壳时，可在外壳11与单体电子组件30之间灌入难燃性软质树脂作为填充剂(图未示)，其属高黏稠度胶油状绝缘填充物，可避免填充剂受电流及热量冲击产生燃烧而造成壳体10爆裂，以达到第一重保护效果。再者，壳体10上开设有至少一穿孔13，藉此，当电子装置之改良结构1在进行回焊程序时，内部大量的热量或压力可实时通过穿孔13向壳体10外排出，可避免产生凸爆或因内压推挤而产生假性短路或直接短路，以达到第二重保护效果。