[实用新型]电子装置之改良结构有效
| 申请号： | 201320454017.5 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203367008U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林清封;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G2/14 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 改良 结构 | ||
1.一种电子装置之改良结构，包括：
一壳体，其包含有一外壳及一相匹配连接于该外壳的封盖；
多个导电接脚，其设置于该封盖上；以及
至少一单体电子组件，其设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚；
其中，该壳体上设置有至少一穿孔，用以释放该壳体内部的压力。
2.如权利要求1所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该外壳上设置有该穿孔。
3.如权利要求2所述的电子装置之改良结构，其特征在于：更包括一披覆层，该披覆层设置于该外壳之外壁面且覆盖该穿孔。
4.如权利要求1所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该封盖上设置有该穿孔。
5.如权利要求4所述的电子装置之改良结构，其特征在于：更包括一披覆层，该披覆层设置于该封盖之外壁面且覆盖该穿孔。
6.如权利要求1所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该外壳具有一侧壁及一连接该侧壁之底壁，且该底壁及该封盖上皆设置有多个穿孔。
7.如权利要求6所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该底壁之穿孔与该封盖之穿孔系呈对称排列。
8.如权利要求1所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该外壳具有一侧壁及一连接该侧壁之底壁，且该侧壁上设置有多个穿孔。
9.如权利要求8所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该侧壁上之穿孔系呈错位排列。
10.如权利要求1所述的电子装置之改良结构，其特征在于：其中该封盖为一封胶层或一胶粒。
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