[实用新型]一种维修检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示面板生产技术领域，尤其涉及一种维修检测装置。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD）的阵列基板在制备时需在玻璃基板上形成阵列电路，在阵列电路形成以后或形成过程中需要对形成工艺进行检测，如果检测结果表明产品中存在不良例如断开（open）不良，或残留（remain）不良，则需要对不良处进行维修。

对于残留不良的维修，目前采取的方法为：利用激光将电路多余部分或短路部分切开；对于断开不良的维修，目前采取的方法为：通过沉积金属钨达到导通断路的目的。

以阵列基板出现断开不良为例，可以通过金属沉积的方式进行维修。具体如图1所示，当金属信号线1存在断开处1a时，首选需将断开处1a两端的金属信号线上的保护层2击穿，形成露出金属信号线的第一过孔2a和第二过孔2b，并在第一过孔2a和第二过孔2b处沉积钨粉，再通过横向沉积钨粉将第一过孔2a和第二过孔2b连接，在热效应的作用下形成致密的维修薄膜3，从而使断开处1a得到连接。

其中，断开（open）不良的维修，其主要使用六羰基钨作为维修材料，六羰基钨W(CO)₆为无色无臭挥发性固体，在室温下为固态，当加热至50～60℃时升华。现有的维修装置中设有六羰基钨存储器，六羰基钨存储器的进气口与氩气（Ar）导入管连通，出气口通过导气管与反应腔体的进气端连通；将六羰基钨存储器加热到50～60℃，同时通过六羰基钨存储器的进气口通入氩气，氩气将六羰基钨通过导管带入反应腔体；进入反应腔体的六羰基钨经激光照射，在光效应和热效应作用下，逐渐生成单质钨和废气，单质钨沉积于阵列基板的线路中需维修的位置，实现对阵列基板中线路不良的维修。

在其对应的光学设备内部，激光的光路大致如图2所示，激光发生器10发射出的激光经衰减器11衰减后，经过棱镜12后方向发生90℃改变，再经光扩束器13后光束被扩展为较大的光斑，扩大后的光斑经过波长选择器14后将某特定波长的光分离出来，并经光路狭缝15进行光斑形状的调整，从而满足各种工艺需要；之后，激光到达镜头16，对位于下方的反应腔体17进行激光照射。实现对阵列基板100中线路断开不良的维修。

当阵列基板维修完成，并对盒切割后，在点灯后验证维修效果。然而对于维修失败的产品，只能做报废处理，这样的话会导致大量物料的浪费，并导致人力等各方面资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种阵列基板维修检测装置，可在阵列基板维修完成后有效检测维修效果，从而减少不必要的损失。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

提供一种维修检测装置，包括光学设备以及反应腔体；还包括膜厚测试设备，所述膜厚测试设备用于测试维修薄膜的厚度。

优选的，所述膜厚测试设备包括红外热成像传感器；其中，所述膜厚测试设备用于根据所述红外热成像传感器感测的所述维修薄膜的热辐射得到所述维修薄膜的厚度。

进一步优选的，所述膜厚测试设备还包括与所述红外热成像传感器连接的数据处理系统；其中，所述数据处理系统用于根据所述红外热成像传感器感测的所述维修薄膜的热辐射量，得到与所述维修薄膜的厚度对应的热成像图像。

进一步优选的，所述数据处理系统包括存储模块，所述存储模块存储有所述热成像图像中不同颜色与膜厚的对应关系表。

进一步优选的，所述数据处理系统还包括报警模块，所述报警模块用于在所述热成像图像的颜色对应的所述维修薄膜的厚度大于预定值时，发出报警。

可选的，所述光学设备包括：激光发生器、分布在激光光路上的衰减器、光扩束器、波长选择器、光路狭缝以及至少一个镜头；其中，所述激光发生器发出的激光从所述镜头出射至所述反应腔体。

进一步优选的，所述维修检测装置还包括镜头支架；其中，所述光学设备的所述至少一个镜头设置在所述镜头支架上；所述膜厚测试设备设置在所述镜头支架上。

进一步优选的，所述维修检测装置还包括用于驱动所述镜头支架沿预定方向运动的马达。

可选的，所述至少一个镜头包括红外光镜头和紫外光镜头，所述红外光镜头出射红外光激光，所述紫外光镜头出射紫外光激光。

可选的，所述激光发生器包括发射紫外光的激光发生器和发射红外光的激光发生器。

优选的，所述光学设备还包括光源；其中，所述光源发出的光线经棱镜到达所述光路狭缝和所述镜头之间的激光光路。