[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着便携式电子终端的飞速发展，作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic System）麦克风主要有Bottom（声孔位于底部）型MEMS麦克风和TOP（声孔位于顶部）型MEMS麦克风。

如图1所示，Bottom型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20a和底板10a，底板10a的内侧设有MEMS芯片30，底板10a上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔12a，底板10a的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，灵敏度高，声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高，需要终端产品的电路板也设有开孔，为声波提供通道，故不能满足一些终端产品的结构需求。

如图2所示，Top型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20b和底板10b，底板10b的内侧设有MEMS芯片30，外壳20b的顶部设有声孔12b，底板10b的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大，后声腔小，其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差，但是其对终端产品的结构要求较底，不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。

目前，有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致，故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风既具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又具有Top型MEMS麦克风的安装方式，能够满足一些便携式电子终端的高标准要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种MEMS麦克风，包括底板以及设置于所述底板上的MEMS芯片，所述底板的边缘部位罩设有外壳，所述MEMS芯片位于所述底板与所述外壳围成的空腔内，所述底板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘，所述MEMS芯片与所述焊盘之间通过设置在所述外壳与所述底板之间的弹簧电连接，所述弹簧的一端固定于所述底板设有所述MEMS芯片的一侧，所述弹簧的另一端固定于所述外壳顶部的内侧。

其中，所述外壳包括顶板以及设置在所述顶板边缘部位的环状侧壁，所述环状侧壁的端部与所述底板相结合；所述焊盘设置于所述顶板的外侧；所述弹簧的另一端固定于所述顶板的内侧。

作为一种实施方式，所述弹簧的一端固定有一个金属片，所述金属片固定于所述顶板或所述底板上。

作为另一种实施方式，所述弹簧的两端均固定有一个金属片，位于所述弹簧两端的所述金属片分别固定于所述顶板和所述底板上。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型MEMS麦克风的外壳顶部设有用于电连接MEMS麦克风与终端产品的焊盘，MEMS芯片与焊盘之间通过设置在外壳与底板之间的弹簧电连接。将现有的Bottom型MEMS麦克风中设置在底板上的焊盘移到了外壳的顶部，然后通过弹簧将MEMS芯片与焊盘电连接，在安装本实用新型MEMS麦克风时，焊盘与终端产品的电路板进行焊接，此时声孔位于MEMS麦克风的另一端，不需要在终端的电路板上开孔提供声波通道，故与Top型MEMS麦克风的安装方式一致，并保留了Bottom型MEMS麦克风的声学性能，方便了与终端产品的连接，且满足了终端产品高声学性能的要求。

由于在弹簧的端部固定有金属片，金属片固定在MEMS麦克风的顶板或底板上，金属片能够实现在对弹簧与顶板或底板进行回流焊接时的自动校正和定位，避免了弹簧在焊接时出现倾斜或歪倒的现象，提升了MEMS麦克风的稳定性和成品合格率。

综上所述，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能，且性能稳定。

附图说明

图1是背景技术中Bottom型MEMS麦克风的结构示意图；

图2是背景技术中Top型MEMS麦克风的结构示意图；