[实用新型]MEMS麦克风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风装置。

背景技术

随着便携式电子终端的飞速发展，作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic System）麦克风主要有Bottom（声孔位于底部）型MEMS麦克风和TOP（声孔位于顶部）型MEMS麦克风。

如图1所示，Bottom型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20a和底板10a，底板10a的内侧设有MEMS芯片30，底板10a上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔50a，底板10a的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，灵敏度高，声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高，需要终端产品的电路板也设有开孔，为声波提供通道，故不能满足一些终端产品的结构需求。

如图2所示，Top型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20b和底板10b，底板10b的内侧设有MEMS芯片30，外壳20b的顶部设有声孔50b，底板10b的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大，后声腔小，其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差，但是其对终端产品的结构要求较底，不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。

目前，有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致，故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风装置，此MEMS麦克风装置可以将Bottom型MEMS麦克风的安装方式转化成Top型MEMS麦克风的安装方式，同时又保留了Bottom型MEMS麦克风原有的结构不变，即能满足便携式电子终端的高声学性能的要求，同时又满足了其组装方便的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种MEMS麦克风装置，包括MEMS麦克风，所述MEMS麦克风由底板和外壳封装为一体，所述底板上设有MEMS芯片和声孔；还包括同时设置在所述MEMS麦克风两端和侧面的电连接组件，所述电连接组件与所述底板电连接，所述电连接组件上对应所述声孔的位置设有用于声波通过的通孔；所述电连接组件对应所述外壳的部位设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品的焊盘。

其中，所述电连接组件包括与所述底板电连接的第一电路板，所述通孔设置于所述第一电路板上；还包括设置于所述外壳外侧的第二电路板，所述焊盘设置于所述第二电路板上；所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

其中，所述第一电路板和所述第二电路板相对于所述MEMS麦克风同侧的一端均凸出所述MEMS麦克风，所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位电连接。

作为一种实施方式，所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位之间设有第三电路板，所述第三电路板与所述MEMS麦克风的侧壁紧密贴合，所述第三电路板的两个端面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。

作为另一种实施方式，所述第一电路板与所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位之间设有第三电路板，所述第三电路板为FPCB，所述第三电路板远离所述MEMS麦克风的侧面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。

作为再一种实施方式，所述第一电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第一延伸部，所述第一延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第二电路板延伸，所述第一延伸部的端部与所述第二电路板电连接。

作为再一种实施方式，所述第二电路板凸出所述MEMS麦克风的部位设有第二延伸部，所述第二延伸部沿所述MEMS麦克风的侧壁向所述第一电路板延伸，所述第二延伸部的端部与所述第一电路板电连接。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：