[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着便携式电子终端的飞速发展，作为便携式电子终端重要声学部件的麦克风也在不断的做着改进。目前应用于便携式电子终端中的MEMS（Micro-Electro-Mechanic System）麦克风主要有Bottom（声孔位于底部）型MEMS麦克风和TOP（声孔位于顶部）型MEMS麦克风。

如图1所示，Bottom型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20a和底板10a，底板10a的内侧设有MEMS芯片30，底板10a上对应MEMS芯片30的内腔的位置开有声孔50a，底板10a的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的后声腔大，前声腔小，灵敏度高，声学性能好。但是对安装其的终端产品的结构要求较高，需要终端产品的电路板也设有开孔，为声波提供通道，故不能满足一些终端产品的结构需求。

如图2所示，Top型MEMS麦克风包括结合为一体的外壳20b和底板10b，底板10b的内侧设有MEMS芯片30，外壳20b的顶部设有声孔50b，底板10b的外侧设有用于电连接MEMS芯片30与终端产品电路板的焊盘40。此种类型的MEMS麦克风的前声腔大，后声腔小，其声学性能比Bottom型MEMS麦克风差，但是其对终端产品的结构要求较底，不需要在终端产品的电路板上开设声波通道。

目前，有些便携式电子终端即要求MEMS麦克风具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又要求MEMS麦克风与终端产品的结合方式与Top型MEMS麦克风一致，故上述两种MEMS麦克风均无法满足此种便携式电子终端的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风既具有Bottom型MEMS麦克风的声学性能，又具有Top型MEMS麦克风的安装方式，即能满足便携式电子终端的高声学性能的要求，同时又满足了其组装方便的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种MEMS麦克风，包括底板以及扣设在所述底板上的MEMS芯片，所述底板设有所述MEMS芯片的一侧罩设有外壳，所述底板上对应所述MEMS芯片内腔的位置设有声孔；所述外壳顶部的外侧设有第一电路板，所述第一电路板远离所述外壳的一侧设有用于电连接所述MEMS麦克风与终端产品电路板的焊盘；所述外壳的顶部设有开孔，所述外壳内设有电连接件，所述电连接件穿过所述开孔电连接所述底板与所述第一电路板。

其中，所述电连接组件与所述外壳之间留有用于连通所述电连接件两侧后声腔的空隙。

其中，所述电连接件上设有用于连通所述电连接件两侧后声腔的通孔。

作为一种实施方式，所述电连接件为第二电路板，所述第二电路板的两端分别与所述底板和所述第一电路板电连接。

作为另一种实施方式，所述电连接件为所述底板向所述第一电路板伸出的第一延伸部，所述第一延伸部的端部与所述第一电路板电连接。

作为再一种实施方式，所述电连接件为所述第一电路板向所述底板伸出的第二延伸部，所述第二延伸部的端部与所述底板电连接。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型MEMS麦克风的外壳顶部的外侧设有第一电路板，第一电路板远离外壳的一侧设有用于电连接MEMS麦克风与终端产品电路板的焊盘；外壳的顶部设有开孔，外壳内设有电连接件，电连接件穿过开孔电连接底板与第一电路板。将现有的Bottom型MEMS麦克风中设置在底板上的焊盘移到了位于外壳顶部的第一电路板上，并在外壳上设有开孔，外壳内设有电连接件，通过电连接件将MEMS麦克风的底板与焊盘电连接，在安装本实用新型MEMS麦克风时，焊盘与终端产品的电路板进行焊接，此时MEMS麦克风的声孔位于MEMS麦克风远离焊盘的一端，所以不需要在终端的电路板上开孔提供声波通道，故与Top型MEMS麦克风的安装方式一致，并保留了Bottom型MEMS麦克风的结构和声学性能，方便了与终端产品的连接，且满足了终端产品高声学性能的要求。

可见，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风难以同时满足方便安装、又声学性能高的技术问题。本实用新型MEMS麦克风便于与终端产品连接，同时又具有较高的声学性能。

附图说明

图1是背景技术中Bottom型MEMS麦克风的结构示意图；

图2是背景技术中Top型MEMS麦克风的结构示意图；