[实用新型]打线端子及具有该打线端子的IGBT功率模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种打线端子，特别涉及一种用于IGBT功率模块的打线端子。

背景技术

IGBT功率模块是以绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)构成的功率模块。目前，现有技术中的IGBT功率模块的打线端子主要以T2铜材作为基底，然后在其上镀上一层镍，在封装的过程中，需要打上铝线。

而铝与镍的熔点不是很理想，因此在现有技术实践中，铝线不容易打上去，一旦铝线打不上去，整个产品就会报废，造成很大的浪费。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的是提供一种新型的打线端子，用于将导线封装在所述打线端子上，来克服上述现有技术中存在的缺陷，其中，本实用新型的打线端子包括端子本体，所述端子本体包括打线部位，所述打线部位的表面镀有金属层，所述金属层的材料与所述导线的材料相同。

优选地，所述导线的材料和金属层的材料均为铝。

采用上述结构，由于铝导线与金属层的铝容易结合，因此解决了铝导线不容易打在IGBT功率模块的端子的打线部位的技术问题。

本实用新型还进一步提出了具有上述打线端子的IGBT功率模块。

附图说明

图1是本实用新型的打线端子一实施例的结构示意图。

图2是本实用新型的端子本体一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，为本实用新型的打线端子一个实施例的结构示意图。其中，打线端子包括多个连接在一起的端子本体1。优选地，所述打线端子通过冲裁和裁切制成。

图2所示的是一个端子本体的结构示意图。其中，端子本体1包括打线部位12。所述打线部位的表面镀有金属层，所述金属层的材料与所述导线的材料相同。优选地，所述导线的材料和金属层的材料均为铝。由于铝导线与金属层的铝容易结合，因此解决了铝导线不容易打在IGBT功率模块的端子的打线部位的技术问题。

同时，本实用新型还进一步保护了具有上述打线端子的IGBT功率模块。

以上通过示例性实施例的方式对本实用新型进行示例性的说明，但本实用新型并不局限于此。应该理解为，在不偏离本实用新型的构思、工作原理的情况下，以上实施例中的设备、材料、安装使用可通过本技术领域人员知悉的其它替换或等同方法来替换。本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。