[实用新型]可精准分束与集束的射频连接器及组件有效

专利信息
申请号: 201320439918.7 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN203406470U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 刘建业;张海亮;徐可;王晓春;陈国华 申请(专利权)人: 江苏吴通通讯股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/631;H01R13/73;H01R13/52
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 周新亚
地址: 215132 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 精准 集束 射频 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种可精准分束与集束的射频连接器及组件,它包括固定端即插座和自由端即插头组成,所述的插座,其内部分布有2~10线束插针电缆组件,所述的插针电缆组件中的端口设置为BMA插针界面,其特征在于所述的插针外壳中段的外径上设有环形的前凹槽和后凹槽,在前凹槽上装有小径密封圈,在后凹槽上装有大径密封圈;所述的插针外壳后端设有弹簧;所述的插座外壳孔口直至底部设置有一个主键槽和两个副键槽,其中的一个副键槽与主键槽对称设置,另一个副键槽与主键槽为不对称设置;所述的插座的插配孔底侧面设有一道环形槽,环形槽内装有界面密封圈;所述的插头其内部等同插座对应分布有2~10束插孔电缆组件,所述的插孔电缆组件中的端口设置为BMA插孔界面;所述的插孔外壳端口前段的外圆上设置有工艺螺纹,在该工艺螺纹的后段设置有一道卡簧槽,卡簧槽内装有一个锥体卡簧圈,锥体卡簧圈将插孔外壳卡住在所述的插头外壳上,在所述的插头外壳后段,即在插孔电缆组件通过的截面上设有一个锥体多孔密封垫,在该锥体多孔密封垫的前、后端面上设置有前夹板和后夹板,在后夹板后端设置有电缆固定座,所述插头外壳端口位置等同插座外壳上的主、副键槽对应设置有一个主键,以及两个副键,其中的一个副键与主键对称设置,另一个副键与主键为不对称设置;所述的三个主、副键截面为倒圆角的矩形,在所述插头外壳前端设置有一个螺套,该螺套有内螺纹并由一个矩形孔用卡簧卡锁在插头外壳上;在该螺套所包容的插头外壳前段即在插头与插座相耦合的轴底设置有紧固面。

2.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插座中弹簧前后端面上分别设置有前弹簧座和后弹簧座;所述的前弹簧座支承在插针外壳上,所述的后弹簧座由孔用弹性挡圈支承在插座外壳上;前弹簧座和后弹簧座的内径与插针外壳的外径之间设置有0.5mm以上的游动间隙。

3.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插座中三个主、副键槽端口各设有一道小于30°的弧形导向口,所述的弧形导向口其深度为大于1.5mm的弧形槽。

4.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插座中在主键槽中段设置有一个信号孔。

5.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插座中三个主、副键端面与插头外壳端口之间留有大于1.5mm的预合距离。

6.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插头中在所述的插孔外壳的后段设置有台面,在该台面前端装有密封圈,台面的侧面为外六角面,与插头外壳中段的内五边面相对吻合。

7.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插头中的后夹板的一个端面上,即与锥体多孔密封垫接触的端面上,设置有夹板凸缘和夹板孔束。

8.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插头中在主键上的中段还设置有一个信号弹簧。

9.根据权利要求1所述的可精准分束与集束的射频连接器及组件,其特征在于所述的插头中在所述插头外壳中段外六角形的一个顶边上设置有一个手指面,在该手指面的对称顶边上设置有两手指面;所述的三个手指面与主键为相互平行关系。

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