[实用新型]半导体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体装置，该半导体装置具备以下结构：半导体元件被密封在树脂密封体中，且进行半导体元件的散热的散热板露出于树脂密封体的下表面。

背景技术

面对地球温暖化和资源枯竭等各种环境问题，构建低碳社会和省资源化社会的呼声日益高涨。在电气设备中，例如空调、电冰箱、洗衣机这样的使用电动机的家庭用电气设备的节能化是重要的技术，强烈地需求能够高效率地控制电动机驱动的小型且高性能的电动机驱动用的半导体装置。

已知如下现有技术，在由金属层、绝缘层、引线、按压部、连接部、导出部、功率半导体元件、焊线、控制用半导体元件、封装、段部构成的半导体装置中，功率半导体元件配置在按压部上，绝缘层设置在按压部与金属层之间，在按压部（或者金属层，也存在两方的情况）上，形成由沿绝缘层的外周缘部延伸的段差构成的凹部（段部），通过凹部得到沿面距离，由此确保密封树脂体内部的绝缘性。通过确保内部的绝缘性，能够使绝缘层的大小成为与功率半导体元件同等的大小，因此能够实现小型化。（例如，参照专利文献1）

专利文献1：日本特开2008－28006号公报

然而，在现有技术的半导体装置中，功率半导体元件的发热要比控制用半导体元件多，由于担心因热产生的影响，需要隔着绝缘层将配置了功率半导体元件的按压部与金属层粘合而使散热性提高。

这时，为了得到较高的热传导性，将按压部压入绝缘层而使紧密性提高，但是存在位于金属层与按压部之间的作为绝缘层的主剂的树脂向周围流出的情况。

存在如下课题：在按压部的背面是平坦的面的情况下，或者如现有技术中的那样，即使在按压部的背面的周围设置了由段差构成的凹部，在相邻的按压部的间隔较窄的部分，由于流出的绝缘层的树脂汇合而鼓起，因此尤其是在按压部较薄的情况下，绝缘层的树脂超过按压部的厚度而突出。

实用新型内容

因此，本实用新型正是为了解决上述的课题而作出的，其目的在于，提供一种降低了由功率半导体元件的发热带来的影响的半导体装置。

为了解决上述的课题，本实用新型采用以下说明的结构。

本实用新型的半导体装置具有：功率元件；第1下垫板，其在一个主面上通过第1导电性粘合剂载置了所述功率元件；散热板，其在一个主面上通过绝缘性粘合剂载置了所述第1下垫板；以及密封树脂体，其以所述散热板的另一个主面露出的方式对所述功率元件、所述第1下垫板以及所述散热板进行密封，该半导体装置的特征在于，所述第1下垫板在另一个主面上具有至少2个以上的槽部，所述槽部并行于所述第1下垫板相邻且相对的缘部而延伸，末端被开口。另外，所述槽部越趋近末端槽越深。

由于本实用新型是如以上那样构成的，因此在将下垫板压入粘合层时，存在于下垫板与散热板之间的粘合剂容易沿着槽流动，不容易流向下垫板彼此相邻且间隔变窄的部分。因此，即使下垫板较薄，粘合剂也不会超过下垫板的厚度而突出，从而能够将下垫板压充分地压到粘合剂上，因此下垫板与散热板得到较高的紧密性，由此取得使功率元件的散热性提高的效果。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的半导体装置的侧面截面图。

图2是本实用新型的实施例1的槽部的放大截面图。

图3是本实用新型的实施例1的下垫板的俯视图、侧视图。

图4是本实用新型的实施例1的相邻的下垫板的俯视图、侧视图。

图5是本实用新型的实施例2的槽部的放大图。

标号说明

1．半导体装置

2．散热板

21．散热板的一个主面

22．散热板的另一个主面

3．绝缘性粘合剂

4．引线框

5．第1下垫板

51．第1下垫板的一个主面

52．第1下垫板的另一个主面

53．缘部

6．第2下垫板

61．第2下垫板的一个主面

62．第2下垫板的另一个主面

7．第1导电性粘合剂

8．第2导电性粘合剂

9．功率元件（半导体元件）

10．控制元件（半导体元件）

11．槽部

12．第1外部引线

13．第2外部引线

14．树脂密封体

具体实施方式