[实用新型]集成电路芯片测试分选系统双通道测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路芯片测试装置，具体涉及一种集成电路芯片测试分选系统双通道测试装置。

背景技术

    在工厂芯片插板前通常需要对芯片进行测试，以防止芯片损坏造成电路板无法使用，现有的集成电路芯片测试装置，大多采用单通道输送装置，工作效率较低，且在芯片下料时容易出现堵塞或过量排料造成出现测试错误或漏检问题。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是工作效率较低，下料时容易出现堵塞或过量排料造成出现测试错误或漏检，设计一种结构简单，可控制逐个芯片下料并通过双通道换道机构实现双通道测试的集成电路芯片测试装置。

本实用新型的具体实施方案是：一种集成电路芯片测试分选系统双通道测试装置，包括斜置下料槽，其特征在于，所述斜置下料槽上方延伸方向线上设有与斜置下料槽对接的储料管，所述储料管出料端口与下料槽上端口之间设有由往复气缸驱动的用于控制出料的挡杆，斜置下料槽下方的机台上设置有可左右滑移运行的双通道换道机构，下料槽下侧端设置有交叉控制下料槽末端两个芯片下料的手指气缸，所述手指气缸具有挡住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述双通道换道机构下方设置有通往芯片测试工位的导槽。

进一步的，所述左右滑移运行的双通道换料机构由气缸驱动。

进一步的，所述芯片测试工位包括固定于导槽两侧的电路测试接头，所述电路测试接头下方设有用于挡住芯片下落可沿测试通道垂直方向往复运动的弯折挡杆。

进一步的，所述测试工位上方还设有夹紧电路测试接头的夹紧气缸。

进一步的，所述导槽两边还设置有吹气管。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单，通过交叉往复运动的手指气缸实现控制逐个芯片下料并通过双通道换道机构实现双通道工位测试，自动化程度高，大大提高了芯片的测试效率，避免了漏检现象的发生。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路测试部分结构示意图；

图3为图1的A向视图;

图4为图1的B向视图;

     图中：1-下料槽，2-储料管，3-挡杆，4-双通道换道机构，5-手指气缸，51-第一手指，52-第二手指，6-导槽，7-气缸，8-电路测试接头，9-弯折挡杆，10-芯片，101-第一芯片，102-第二芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1～4所示，一种集成电路芯片测试分选系统双通道测试装置，包括斜置下料槽1，所述斜置下料槽1上方延伸方向线上设有与斜置下料槽1对接的储料管2，所述储料管2出料端口与下料槽上端口之间设有由往复气缸驱动的用于控制出料的挡杆3，斜置下料槽1下方的机台上设置有可左右滑移运行的双通道换道机构4，下料槽下侧端设置有交叉控制下料槽末端两个芯片下料的手指气缸5，所述手指气缸具有挡住末端第一芯片101下落的第一手指51和用于按住第二芯片102的第二手指52，所述双通道换道机构下方设置有通往芯片测试工位的导槽6。

测试时，芯片从储料管2下落至斜置下料槽，芯片根据重力作用滑移至下料槽末端，在下料槽末端处设置有交叉控制的手指气缸5，第一手指51用于挡住末端的第一芯片101下落，第二手指52用于按住第二芯片102，需要下料时，第一手指51沿与下料槽垂直方向向上弹起，第二手指52下压按住第二芯片防止下滑，第一芯片101下料后，第一手指51下压，第二手指52沿与下料槽垂直方向向上弹起，第二芯片102下滑至第一芯片101位置，如此往复实现芯片的逐个下料。

斜置下料槽1下方设置有往复运动的双通道换料机构4，双通道换料机构4设置有左右两个通道，所述换料机构的两通道之间的距离与斜置导料槽1至双通道测试装置其中一导槽之间的距离相同，当双通道换道机构4一侧通道输入芯片时，另一侧通道将芯片下落至测试工位，所述左右滑移运行的双通道换料机构由气缸7驱动。

所述集成电路芯片测试工位包括固定于导槽两侧的电路测试接头8，所述电路测试接头下方设有用于挡住芯片下落可沿测试通道垂直方向往复运动的弯折挡杆9，所述折弯档杆原理与手指气缸5的第一手指51原理相同，当芯片下落至电路测试接头时，折弯挡杆9下压，使芯片10停留于电路测试接头测试工位测试。

所述测试工位上方还设有夹紧电路测试接头的夹紧气缸11，用于夹紧电路测试接头8，使芯片与电路测试接头8接触到位。