[实用新型]用于电镀基板的金属框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属框架，尤指一种用于电镀基板的金属框架。

背景技术

随着时代的进步，现今电子产品均朝向微型化、多功能、高电性及高速运作的方向发展，为了配合此一发展趋势，半导体业者莫不积极研发品质佳、高可靠度与均匀性良好的封装基板，藉以符合电子产品的要求。

在例如封装基板或电路板的基板的制作过程中，为了形成线路层、导电盲孔或导电通孔，经常会使用电镀步骤，例如镀铜步骤。

图1所示者，其为现有的基板与其电镀时所使用的金属框架的使用状态示意图。如图所示，进行电镀时，以上金属框架11与下金属框架12将一基板13夹持住，该上金属框架11与下金属框架12主要用于使该基板13保持平整并避免弯折受损，并在该下金属框架12的电镀夹设置区121处连接电镀夹（未图标），接着，将该上金属框架11、下金属框架12、基板13与电镀夹一起浸泡于电镀用溶液（未图标）中，以通电并进行电镀步骤。

然而，于电镀基板时，有时会发生后续的工艺机台无法经由基板上的定位点定位或是虽能够用其它方式以定位点定位，但仍有孔偏等问题，此为因电镀金属的厚度的均匀性不良与厚度不足，影响后续定位点的使用所致，而电镀金属的厚度不均匀与厚度不足是因为该上金属框架11与基板13的上表面131紧密贴合，使得电镀用溶液不易渗入至该上金属框架11与基板13的上表面131之间，造成电镀条件不佳。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实已成为目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型的主要目的为提供一种用于电镀基板的金属框架，能避免电镀均匀性不佳等不良现象，进而防止无法定位或孔偏等问题发生。

本实用新型的用于电镀基板的金属框架包括：具有相对的上表面与下表面的框体，且该框体具有至少一截断处，以令该框体构成二截断端；以及以两端分别设于该二截断端处的上表面上的方式接置于该框体上的连接件。

于前述的用于电镀基板的金属框架中，该截断处位于该框体的角落，且该连接件未低于该框体的上表面。

依前所述的金属框架，该连接件呈L形，且该框体的下表面用于接触待电镀的基板。

于前述的用于电镀基板的金属框架中，该截断处的截断空间供设置电镀夹。

由上可知，本实用新型的用于电镀基板的金属框架可使部分框架抬高至不同水平面，以避免金属框架全面性地接触基板的上表面，使得电镀用溶液能流到该基板的上表面上，进而增进电镀的均匀性与品质。此外，本实用新型的金属框架仍保留有供电镀夹设置的空间，故可直接应用于现有机台与设备。

附图说明

图1所示者为现有的基板与其电镀时所使用的金属框架的使用状态示意图。

图2所示者为本实用新型的基板与其电镀时所使用的金属框架的使用状态示意图。

符号说明

11、21     上金属框架

12、22     下金属框架

121、221   电镀夹设置区

13、23     基板

131、211a  上表面

211        框体

211b       下表面

2110       截断处

2111       截断端

212        连接件。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“端”及“低于”等的用语也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。