[实用新型]用于电镀基板的金属框架有效
| 申请号： | 201320426251.7 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203346506U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈文豪;傅志杰;郭俊逸 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 金属 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电镀基板的金属框架，其特征在于，包括：
框体，其具有相对的上表面与下表面，且该框体具有至少一截断处，以令该框体构成二截断端；以及
连接件，其以其两端分别设于该二截断端处的上表面上的方式接置于该框体上。
2.根据权利要求1所述的用于电镀基板的金属框架，其特征在于，该截断处位于该框体的角落。
3.根据权利要求1所述的用于电镀基板的金属框架，其特征在于，该连接件未低于该框体的上表面。
4.根据权利要求1所述的用于电镀基板的金属框架，其特征在于，该连接件呈L形。
5.根据权利要求1所述的用于电镀基板的金属框架，其特征在于，该框体的下表面用于接触待电镀的基板。
6.根据权利要求1所述的用于电镀基板的金属框架，其特征在于，该截断处的截断空间用于供设置电镀夹。
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