[实用新型]承载装置

权利要求书

1.一种承载装置，用于承载待采用等离子体装置进行除胶渣处理的电路基板，所述承载装置包括承载板、盖板及连接件，所述承载板与所述盖板通过所述连接件连接，所述连接件包括一个连接轴，所述承载板与所述盖板均可绕所述连接轴旋转使得所述承载装置开启或者闭合，当所述承载装置闭合时，所述电路基板放置于所述承载板与所述盖板之间，所述承载板及所述盖板至少其中之一具有一个贯穿板体厚度方向的开孔，所述电路基板的需除胶渣的区域与所述开孔对应，并从所述开孔露出。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板包括一个第一连接区及与所述第一连接区相连的第一夹持区，所述第一连接区设置有至少一个第一圆柱筒，所述盖板包括一个第二连接区及与所述第二连接区相连的第二夹持区，所述第二连接区设置有至少一个第二圆柱筒，所述连接轴穿设于所述第一圆柱筒及第二圆柱筒中。

3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，在所述闭合状态下，所述第一夹持区与所述第二夹持区相互平行。

4.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，在所述闭合状态下，所述第一夹持区与第二夹持区之间的距离等于一片电路基板的厚度。

5.如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述承载板及盖板均具有一个所述开孔。

6.如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，在所述闭合状态下，所述第一夹持区与第二夹持区之间的距离等于两片所述电路基板的厚度。

7.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述至少一个第一圆柱筒的个数为两个，所述至少一个第二圆柱筒的个数为一个，所述连接轴穿设于两个所述第一圆柱筒及第二圆柱筒中，且所述第二圆柱筒位于两个所述第一圆柱筒之间。

8.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载板、盖板及连接轴分别采用不锈钢或聚四氟乙烯制成。

9.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述连接件还包括与所述连接轴相连的两个叶片，所述两个叶片均可绕所述连接轴旋转，其中一个叶片与所述承载板相连接，另一个叶片与所述盖板相连接，所述承载板与所述盖板均可绕所述连接轴旋转使得所述承载装置开启或者闭合。