[实用新型]承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产制造相关技术领域，尤其涉及一种电浆（Plasma）除胶渣制程的生产辅助承载装置。

背景技术

电路板生产制造技术领域中，在进行电浆除胶渣时，由于电路基板自身板面支撑力不足，可能会造成掉板或电极接触导致短路甚至烧板。所以一般会在进行电浆除胶渣之前采用固定承载装置将电路基板固定。目前业界采用的普遍做法是利用三明治结构的固定方式将电路基板固定，即，在电路基板的上下面分别套一层固定板，形成一个三层结构，然后使用回形针或夹子将该三层结构的四周固定，来达到固定电路基板的目的。但分别于电路基板两侧套一层固定板，再利用回形针或夹子固定的方法，作业效率低，且回形针及夹子在重复使用的过程中，其夹持能力逐渐减弱甚至失效，容易脱落。若要保证产品良率，成本会相应增加。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种解决上述问题的承载装置实属必要。

一种承载装置，用于承载待采用等离子体装置进行除胶渣处理的电路基板。所述承载装置包括承载板、盖板及连接件。所述承载板与所述盖板通过所述连接件连接。所述连接件包括一个连接轴。所述承载板与所述盖板均可绕所述连接轴旋转使得所述承载装置开启或者闭合。当所述承载装置闭合时，所述电路基板放置于所述承载板与所述盖板之间。所述承载板及所述盖板至少其中之一具有一个贯穿板体厚度方向的开孔。所述电路基板的需除胶渣的区域与所述开孔对应，并从所述开孔露出。

本实用新型提供的承载装置具有书本夹式的结构，利用所述连接轴将所述承载板及盖板连接起来，且所述承载板与所述盖板均可绕所述连接轴旋转。本实用新型所提供的承载装置省去了人工将上下两个固定板对齐并用回形针或夹子固定的步骤，简化了作业流程，提升了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型所提供的承载装置的立体示意图。

图2是图1的分解图。

图3是图1放入待采用等离子体装置进行除胶渣处理的电路基板且合上盖板后的立体示意图。

主要元件符号说明

承载装置100承载板10盖板20连接件30第一连接区11第二连接区21第一圆柱筒111第二圆柱筒211第一夹持区12第二夹持区22第一开孔121第二开孔221第一外表面122第二外表面222连接轴31扣合部32端部311延伸部312底面321收容凹槽322电路基板40