[实用新型]同轴封装制冷型激光器管芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种同轴封装（TO-Can，Transistor Outline-Can）制冷型激光器管芯。

背景技术

TO-Can激光器管芯与蝶形封装激光器管芯相比，具有结构简单，元件紧凑，容易批量生产，成本低等特点，但由于传统的TO-Can激光器管芯内部不具有冷却组件，其性能受温度变化的影响，如果激光器芯片温度过高时，发射光波长可能会发生漂移，并且啁啾效应大，性能稳定性较差，不能满足激光器在宽温度范围内操作的应用条件和需要。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种同轴封装制冷型激光器管芯，提升激光器管芯的性能稳定性。

为达到上述目的，本实用新型实施例提供的一种同轴封装制冷型激光器管芯，包括：TO-Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线；所述TO-Can底座与所述带透镜的封帽相连接，所述带透镜的封帽内设有所述制冷器、所述金属热沉、所述陶瓷热沉、所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管，所述制冷器贴装在所述TO-Can底座的中心，所述金属热沉贴装在制冷器的制冷面，所述陶瓷热沉贴装在所述金属热沉的正面中心处，所述陶瓷热沉的正面贴装所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管；所述引线分布在TO-Can底座的外侧。

较佳地，所述激光器芯片贴装在所述陶瓷热沉正面中心处。

较佳地，所述激光器芯片的出光面的出光光轴与所述TO-Can底座的中心轴、所述带透镜的封帽的中心轴一致。

较佳地，所述电容贴装在所述陶瓷热沉正面的左下方，靠近所述激光器芯片的位置。

较佳地，所述热敏电阻贴装在所述陶瓷热沉正面的右下方，靠近所述激光器芯片的位置，或，所述热敏电阻贴装在所述金属热沉的顶面，靠近所述激光器芯片的位置。

较佳地，所述背光监控二极管贴装在所述陶瓷热沉的正面，位于所述激光器芯片的出光面的相反方向，靠近所述激光器芯片的位置，或，所述背光监控二极管贴装在所述陶瓷热沉下方的金属热沉上，靠近所述激光器芯片的位置，所述背光监控二极管的光敏面与所述激光器芯片的出光面反向。

较佳地，所述背光监控二极管的中心轴与所述激光器芯片出光光轴具有6°～9°夹角。

较佳地，所述引线数量为7根，6根为激光器管芯的功能引线，1根为接地引线。

较佳地，所述激光器管芯的功能引线，分别连接所述背光探测二极管的阳极、所述制冷器的正极、所述制冷器的负极、所述激光器芯片的激光器二极管的正极、所述激光器芯片的调制器的正极、所述热敏电阻的一端。

较佳地，所述接地引线，与所述背光探测二极管的负极、所述激光器芯片的激光器二极管的负极、所述激光器芯片的调制器的负极、所述热敏电阻另一端相连接。

由上述可见，本实用新型实施例的技术方案中，激光器管芯采用TO-Can结构，在封装过程中，除封装金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、背光监控二极管等元件外，同时封装制冷器和热敏电阻来控制激光器管芯温度，当热敏电阻监控到激光器芯片工作温度超过规定的温度范围时，触发制冷器工作，制冷器通过增加注入的电流吸收激光器芯片工作产生的热量，实现制冷，降低激光器管芯温度，提升激光器管芯的性能稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本实用新型实施例同轴封装制冷型激光器管芯的主视结构示意图；

图2为本实用新型实施例同轴封装制冷型激光器管芯俯视示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本实用新型所保护的范围。