[实用新型]同轴封装制冷型激光器管芯有效
申请号: | 201320423058.8 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203415815U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张玲艳 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022;G02B6/42 |
代理公司: | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人: | 张璐;方晓明 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 封装 制冷 激光器 管芯 | ||
1.一种同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,包括:TO-Can底座、制冷器、金属热沉、陶瓷热沉、激光器芯片、电容、热敏电阻、背光监控二极管、带透镜的封帽、引线;其中,
所述TO-Can底座与所述带透镜的封帽相连接,所述带透镜的封帽内封装所述制冷器、所述金属热沉、所述陶瓷热沉、所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管,所述制冷器贴装在所述TO-Can底座的中心,所述金属热沉贴装在制冷器的制冷面,所述陶瓷热沉贴装在所述金属热沉的正面中心处,所述陶瓷热沉的正面贴装所述激光器芯片、所述电容、所述热敏电阻、所述背光监控二极管;所述引线分布在TO-Can底座的外侧。
2.根据权利要求1所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述激光器芯片贴装在所述陶瓷热沉正面中心处。
3.根据权利要求2所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述激光器芯片的出光面的出光光轴与所述TO-Can底座的中心轴、所述带透镜的封帽的中心轴一致。
4.根据权利要求1所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述电容贴装在所述陶瓷热沉正面的左下方,靠近所述激光器芯片的位置。
5.根据权利要求1所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,所述热敏电阻贴装在所述陶瓷热沉正面的右下方,靠近所述激光器芯片的位置,或,所述热敏电阻贴装在所述金属热沉的顶面,靠近所述激光器芯片的位置。
6.根据权利要求2所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述背光监控二极管贴装在所述陶瓷热沉的正面,位于所述激光器芯片的出光面的相反方向,靠近所述激光器芯片的位置,或,所述背光监控二极管贴装在所述陶瓷热沉下方的金属热沉上,靠近所述激光器芯片的位 置,所述背光监控二极管的光敏面与所述激光器芯片的出光面反向。
7.根据权利要求6所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述背光监控二极管的中心轴与所述激光器芯片出光光轴具有6°~9°夹角。
8.根据权利要求1所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述引线的数量为7根,6根为激光器管芯的功能引线,1根为接地引线。
9.根据权利要求8所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述激光器管芯的功能引线,分别连接所述背光探测二极管的阳极、所述制冷器的正极、所述制冷器的负极、所述激光器芯片的激光器二极管的正极、所述激光器芯片的调制器的正极、所述热敏电阻的一端。
10.根据权利要求9所述的同轴封装制冷型激光器管芯,其特征在于,
所述接地引线,与所述背光探测二极管的负极、所述激光器芯片的激光器二极管的负极、所述激光器芯片的调制器的负极、所述热敏电阻另一端相连接。
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