[实用新型]四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及四方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)的内封外露散热装置改良结构，尤指一种半导体芯片的封装。 

背景技术

传统半导体芯片的四方扁平无引脚封装结构，如中国台湾专利号第I393194“四方扁平无引脚封装工艺”所示，主要提供具有多个凹槽的一导电层及位于该导电层上的一图案化焊罩层，其中该图案化焊罩层覆盖该导电层的该些凹槽，该导电层具有相对的一第一表面及第二表面，且该些凹槽位于该第一表面；在该图案化焊罩层上配置多个芯片，以使得该图案化焊罩层位于该芯片及该导电层之间；通过多条焊线将该些芯片电性连接于该导电层；形成至少一封装胶体以包覆该导电层、该图案化焊罩层、该些芯片及该些焊线；移除部分该导电层以形成一图案化导电层，其中移除部分该导电层以形成该图案化导电层的方法包括从该第二表面蚀刻部分该导电层，以暴露出部分该图案化焊罩层以及分割该封装胶体及该图案化导电层； 

然后上述的工艺结构，其散热点仅有图案化导电层的第二表面(即未受封装那一面)，在某些情况下这样的散热区块是不足够的，因此往往促使半导体的散热不足而造成损坏，而为了有效解决此一问题，同时要兼顾体积的轻、薄及微体等效能，需要研发出一具有高散热性、高稳定性、良好运作性、简化工艺步骤、提高产量、降低制造成本及体积微小的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构，以应用于更精细的电子产品上。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，借以提高半导体芯片组的使用寿命。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构，包括有： 

一电路板，分有第一表面与第二表面； 

一散热盖，呈ㄇ状且两端延伸有连接杆，前后贯穿中空状； 

一套盖黏着材，黏固散热盖； 

一半导体芯片； 

一连接导线，两端分别焊接半导体芯片及电路板，以达成电信连结； 

借由上述构件而组合成半导体芯片组； 

一封胶模具，封装该半导体芯片组。 

其中，该电路板内嵌设有电路。 

其中，半导体芯片利用芯片黏着材而与电路板的第一表面相接合。 

其中，该散热盖利用连接杆与套盖黏着材而与电路板的第一表面相接合。 

其中，该散热盖的形状为方形、圆形、矩形、多角形。 

其中，该封胶模具包括有上模及下模。 

本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构，尤指一种半导体芯片的封装，主要利用电路增加半导体的电性连结，再利用散热盖的设置增加封装时的便利性及增加封装后的散热性，借以提高半导体芯片组的使用寿命并减少其损坏率。 

本实用新型除借以提高其封装后半导体芯片电信稳定性、运作良好性、简化工艺步骤、提高产量及降低制造成本外，其散热盖的设置，更可有效使封装后的半导体芯片在体积缩小应用于更精细的电子产品上时具有更加的散热效果，借以提高半导体芯片组的散热性以减少其损坏率。 

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。 

附图说明

图1为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组立体分解示意图。 

图2为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组未进行封装前的组合立体透视示意图。 

图3为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组未进行封装前的组合剖面示意图。 

图4为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组进行封装过程中的组合剖面示意图。 

图5为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组封装完成后的组合剖面示意图。 

图6为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组切割成单一芯片组的组合剖面示意图。 

图7为本实用新型的四方形扁平无引脚封装(QFN)的内封外露散热装置改良结构的半导体芯片组另一较佳实施例示意图。 

其中，附图标记： 

1 电路板 

11 电路 

12 第一表面