[实用新型]四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构

权利要求书

1.一种四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，包括有： 

半导体芯片组，包括： 

一电路板，分有第一表面与第二表面； 

一散热盖，呈ㄇ状且两端延伸有连接杆，前后贯穿中空状； 

一套盖黏着材，黏固散热盖； 

一半导体芯片；及 

一连接导线，两端分别焊接半导体芯片及电路板，以达成电信连结；以及 

一封胶模具，封装该半导体芯片组。 

2.根据权利要求1所述的四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，半导体芯片利用芯片黏着材而与电路板的第一表面相接合。 

3.根据权利要求1所述的四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，该散热盖利用连接杆与套盖黏着材而与电路板的第一表面相接合。 

4.根据权利要求1所述的四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，该散热盖的形状为方形、圆形、多角形。 

5.根据权利要求1所述的四方形扁平无引脚封装的内封外露散热装置改良结构，其特征在于，该封胶模具包括有上模及下模。