[实用新型]一种SOP-8L封装引线框架

说明书

技术领域

    本实用新型涉及半导体封装的技术领域，具体为一种SOP-8L封装引线框架。

背景技术

标准的SOP-8L封装型式的引线框架为单基岛，其基岛的中心位置放置有一个芯片，但是，伴随着产品的不断复杂化，现有的产品出现了同时关联两个芯片的情况，现有的封装结构只能分别封装成两个器件，再通过外部连线组成，由于使用了外部连线，使得性能稳定性差；且由于使用了两个封装器件，其使得产品的芯片封装体积大，且增加了成本。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种SOP-8L封装引线框架，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。

一种SOP-8L封装引线框架，其技术方案是这样的：其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。

其进一步特征在于：所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相连通，另一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相互隔断；

所述芯片可通过绝缘胶装于所述基岛；

所述芯片可通过导电胶装于所述基岛；

两块所述芯片之间通过内引线键合连接。

采用本实用新型后，标准的SOP-8L封装引线框架的中心位置的基岛被分隔成两个基岛，基岛上可设置两块芯片，芯片通过内引线分别连接外引脚，之后完成对芯片的封装，其使得一个器件内能够同时封装两个相关联芯片，且无需外部连线，使得性能稳定，且使得产品芯片的封装小型化、微型化得以实现，一个器件同时也降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

见图1，其包括框架1、基岛、外引脚2，框架1的上下侧分别设置有四个外引脚2，框架1的中心位置设置有左右两个基岛，分别为左基岛3、右基岛4，左基岛3的上部连通上侧的左侧的两个外引脚2、并和下侧的左侧的两个外引脚2相互隔断，右基岛4的上部连通上侧的右侧的两个外引脚2、并和下侧的右侧的两个外引脚2相互隔断，左芯片5通过绝缘胶装于左基岛3上，右芯片6通过导电胶装于右基岛4上，左芯片5、右芯片6间通过内引线7键合连接，左芯片5通过内引线7连接至对应的外引脚3，右芯片6由于采用导电胶装于右基岛4，故其直接和右基岛4相连通的外引脚3相连接，右芯片6通过内引线7连接至其余外引脚3。