[实用新型]一种SOP-8L封装引线框架有效
| 申请号： | 201320413140.2 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN203415571U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOP-8L封装引线框架，其包括框架、基岛、外引脚，所述框架的中心位置设置有基岛，所述框架的其中一对侧分别设置有外引脚，其特征在于：所述框架的中心位置设置有两个基岛，装于所述基岛上的芯片通过内引线分别连接对应的外引脚。
2.根据权利要求1所述的一种SOP-8L封装引线框架，其特征在于：所述框架的其中一对侧分别设置有四个外引脚，其中一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相连通，另一侧的四个外引脚分别和两个基岛的对应位置的对应侧相互隔断。
3.根据权利要求2所述的一种SOP-8L封装引线框架，其特征在于：所述芯片可通过绝缘胶装于所述基岛。
4.根据权利要求2所述的一种SOP-8L封装引线框架，其特征在于：所述芯片可通过导电胶装于所述基岛。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种SOP-8L封装引线框架，其特征在于：两块所述芯片之间通过内引线键合连接。
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