[实用新型]接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及智能卡芯片领域，特别涉及一种智能卡芯片检测装置。

【背景技术】

随着电子技术和生产工艺的发展，高密度封装、高集成度的存储芯片在智能卡领域得到日益得到广泛应用。在设计、生产过程中，都需要首先芯片进行装机前的功能性检测，以免造成因芯片不合格、或因芯片的产地、批次不同而出现功能和性能上的差异，从而影响设备正常工作，以致造成一系列人力物力、时间的损失。

如何大容量存储芯片在使用安装前进行检测，以剔除不合格芯片流入生产线，同时避免因这种差异对电子设备的功能和使用的影响成为一个必须面对的问题。通常，智能卡根据其使用的环境和具体用途可分为接触式和非接触式两种。因此，智能卡对应的芯片也随之分为接触式和非接触式两种，对应的检测方式也不同。

现有的智能卡芯片需要根据芯片的种类，分别用不同的设备进行检测，不仅不方便，而且效率低下。

【实用新型内容】

有鉴于此，为克服现有技术的上述不足，本实用新型提供一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，可在一台设备上同时实现对接触式智能卡芯片和非接触式智能卡芯片的检测。

本实用新型提供一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置，用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测。所述检测装置包括检测盖、工作台和枢轴，所述检测盖与所述工作台之间通过所述枢轴可转动地连接，所述检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区，所述工作台上设有容置所述待检测芯片带的定位槽，每一待检测芯片在所述检测盖相对所述工作台关闭时与所述接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。

在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的宽度方向上分布的待检测芯片的个数与所述检测盖的宽度方向上所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针的组数相一致。

在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的长度方向上的待检测芯片之间的间隔与所述检测盖的长度方向上每组所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针之间的间隔相等。

在其中至少一个实施例中，在所述接触检测区中，所述接触检测顶针阵列按照宽度方向上2组、长度方向上1组的方式排列；在所述非接触检测区中，所述非接触检测顶针阵列按照宽度方向上3组、长度方向上2组的方式排列。

在其中至少一个实施例中，所述待检测芯片带的两侧沿其长度方向均匀设置多个间隔相等的定位孔。

在其中至少一个实施例中，每组所述接触式检测顶针通过导线与接触转接板上对应的触点相连接，构成具有接触式读写器功能的检测端子；每组所述非接触式检测顶针通过导线与非接触感应天线板上的触点相连接，构成具有非接触读写器功能的检测端子。

在其中至少一个实施例中，所述接触式检测顶针每8个为一组，所述非接触式检测顶针每2个为一组。

本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针，实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测，无需根据待检测芯片更换不同的检测设备，在节省了资源的同时，也提高了检测效率。

【附图说明】

图1为本实用新型的优选实施例接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置的结构示意图。

图2为使用图1中的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置进行非接触式芯片检测时的结构示意图。

【具体实施方式】

为更好地理解本实用新型，以下将结合附图和具体实例对本实用新型进行详细的说明。

请参阅图1，其为本实用新型的优选实施例接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置100的结构示意图，检测装置100包括检测盖10、工作台20和枢轴30，检测盖10与工作台20之间通过枢轴30可转动地连接，检测盖10可相对工作台20开合。