[实用新型]接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置有效

专利信息
申请号: 201320412703.6 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN203350405U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 朱清泰 申请(专利权)人: 武汉天喻信息产业股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/302
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 段秋玲
地址: 430223 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 接触 智能卡 芯片 通用 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测,其特征在于:所述检测装置包括检测盖、工作台和枢轴,所述检测盖与所述工作台之间通过所述枢轴可转动地连接,所述检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区,所述工作台上设有容置所述待检测芯片带的定位槽,每一待检测芯片在所述检测盖相对所述工作台关闭时与所述接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。

2.根据权利要求1所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:所述待检测芯片带的宽度方向上分布的待检测芯片的个数与所述检测盖的宽度方向上所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针的组数相一致。

3.根据权利要求2所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:所述待检测芯片带的长度方向上的待检测芯片之间的间隔与所述检测盖的长度方向上每组所述接触式检测顶针和/或非接触检测顶针之间的间隔相等。

4.根据权利要求3所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:在所述接触检测区中,所述接触检测顶针阵列按照宽度方向上2组、长度方向上1组的方式排列;在所述非接触检测区中,所述非接触检测顶针阵列按照宽度方向上3组、长度方向上2组的方式排列。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:所述待检测芯片带的两侧沿其长度方向均匀设置多个间隔相等的定位孔。

6.根据权利要求5所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:每组所述接触式检测顶针通过导线与接触转接板上对应的触点相连接,构成具有接触式读写器功能的检测端子;每组所述非接触式检测顶针通过导线与非接触感应天线板上的触点相连接,构成具有非接触读写器功能的检测端子。

7.根据权利要求6所述的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,其特征在于:所述接触式检测顶针每8个为一组,所述非接触式检测顶针每2个为一组。

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