[实用新型]相机模组封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及相机模组技术，特别是涉及一种相机模组封装结构。

背景技术

相机模块（CMOS Camera Module，CCM）是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。如今，相机模组已经广泛用于手机、个人数字助理器等电子装置上，以使该等电子装置具有照相或摄像功能。随着相机模组像素的不断提高，对相机模组结构的精度要求也越来越高。

在传统的相机模组封装结构中，电路板上需要预留大量的位置来焊接电容元件焊盘，然后通过表面贴装工艺，将电容元件通过锡球焊接于电容元件焊盘上。由于电容元件的表面积较大，用于焊接电容元件的电容元件焊盘会占据电路板顶层上大量的空间，减少了电路板上大量的走线空间。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种电路板上具有较大走线空间的相机模组封装结构。

一种相机模组封装结构，包括：

电路板；

影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；

第一焊盘，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；

电容元件，设置于所述电路板上，并位于所述第一焊盘一侧；及

第一焊接线，所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，还包括：

第二焊盘，设置于所述影像感测器的边缘，所述第二焊盘与所述影像感测器电连接；

第二焊接线，所述第二焊接线的一端连接于所述第一焊盘上，另一端连接于所述第二焊盘上，以使所述第一焊盘通过第二焊接线与所述第二焊盘电连接，所述电容元件通过所述第一焊接线、所述第二焊接线及所述第二焊盘与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，所述第二焊盘设置于所述电路板上，并与所述第一焊盘相对，所述第二焊盘及所述电容元件位于所述第一焊盘的两侧。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线及第二焊接线均为金线。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘及第二焊盘的表面附有镀金层。

在其中一个实施例中，所述电路板上布有内部电路，所述第一焊盘通过所述内部电路与所述影像感测器电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线为金线。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘的表面附有镀金层。

在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述第一焊接线的两端分别焊接于所述第一焊盘及所述电容元件上，且所述第一焊接线的两端均被树脂覆盖。

上述相机模组封装结构，相比于传统的相机模组封装结构，至少具有以下优点：

首先，在传统的相机模组封装结构中，需要先在电路板上焊接电容元件焊盘，且电容元件通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上，电容元件焊盘的尺寸通常大于电容元件。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过第一焊接线及尺寸较小的第一焊盘与电路板电连接，省去了传统的相机模组封装结构中尺寸较大的电容元件焊盘，使电路板上具有较大走线空间。

此外，在传统的相机模组封装结构中，将电容元件通过表面贴装工艺焊接于电容元件焊盘上时，锡球会产生焊渣，污染电路板上的其它焊盘或影像感测器。在上述相机模组封装结构中，电容元件通过板上芯片工艺焊接连接于电路板上，避免产生焊渣，防止出现污染其它焊盘或或影像感测器的情况发生。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中的相机模组封装结构的示意图；

图2为一实施例的相机模组封装结构的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。