[实用新型]相机模组封装结构

权利要求书

1.一种相机模组封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

影像感测器，设置于所述电路板的顶面的中部；

第一焊盘，设置于所述电路板上，并位于所述影像感测器周围，所述第一焊盘与所述影像感测器电连接；

电容元件，设置于所述电路板的顶面上，并位于所述第一焊盘一侧；及

第一焊接线，所述第一焊接线的一端连接于所述第一焊盘，另一端连接于所述电容元件，所述电容元件通过所述第一焊接线与所述第一焊盘电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

2.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，还包括：

第二焊盘，设置于所述影像感测器的边缘，所述第二焊盘与所述影像感测器电连接；

第二焊接线，所述第二焊接线的一端连接于所述第一焊盘上，另一端连接于所述第二焊盘上，以使所述第一焊盘通过第二焊接线与所述第二焊盘电连接，所述电容元件通过所述第一焊接线、所述第二焊接线及所述第二焊盘与所述影像感测器电连接。

3.根据权利要求2所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第二焊盘设置于所述电路板上，并与所述第一焊盘相对，所述第二焊盘及所述电容元件位于所述第一焊盘的两侧。

4.根据权利要求2所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线及第二焊接线均为金线。

5.根据权利要求4所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊盘及第二焊盘的表面附有镀金层。

6.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述电路板上布有内部电路，所述第一焊盘通过所述内部电路与所述影像感测器电连接，以使所述电容元件与所述影像感测器电连接。

7.根据权利要求6所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线为金线。

8.根据权利要求7所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的表面附有镀金层。

9.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.根据权利要求1所述的相机模组封装结构，其特征在于，所述第一焊接线的两端分别焊接于所述第一焊盘及所述电容元件上，且所述第一焊接线的两端均被树脂覆盖。