[实用新型]一种倒装芯片焊接检测控制系统

说明书

技术领域

本实用新型属于焊接检测控制系统领域，尤其是涉及一种倒装芯片焊接检测控制系统。

背景技术

在现有的技术中倒装芯片因其具有优良的电特性和良好的散热性成为电子芯片封装的主流趋势。倒装芯片需将芯片表面的锡球通过反向焊接系统焊接于基板上，反向焊接系统对芯片高度的控制直接影响到芯片的焊接质量，过大的焊接高度易导致虚焊，过低的焊接高度易导致锡球间短路。目前的反向焊接系统存在无法检测芯片的高度以判断芯片焊接质量的好坏的技术问题。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种倒装芯片焊接检测控制系统，尤其适合应用于倒装芯片的反向焊接。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种倒装芯片焊接检测控制系统，包括直线电机、高度检测装置、焊接设备控制系统、报警装置；所述焊接设备控制系统与所述直线电机电连接；所述高度检测装置与所述报警装置电连接；所述高度检测装置置于所述直线电机上；所述高度检测装置与所述焊接设备控制系统电连接。

进一步的，所述高度检测装置包括光栅尺，所述光栅尺的标尺光栅固定安装在所述直线电机的定子线圈上，所述光栅尺的光栅读数头固定安装在所述直线电机的动子线圈上。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，在反向焊接中可以实时检测芯片的焊接质量；具有生产效率高、产品良率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型直线电机部分的结构示意图；

图2是本实用新型的系统框图。

图中：

1、直线电机   2、高度检测装置 3、焊接设备控制系统

4、报警装置   5、光栅读数头   6、标尺光栅

11、定子线圈  12、动子线圈

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型包括直线电机1、高度检测装置2、焊接设备控制系统3、报警装置4；焊接设备控制系统3与直线电机1电连接；高度检测装置2与报警装置4电连接；高度检测装置2置于直线电机1上；高度检测装置2与焊接设备控制系统3电连接；高度检测装置2包括光栅尺，光栅尺的标尺光栅6固定安装在直线电机1的定子线圈11上，光栅尺的光栅读数头5固定安装在直线电机1的动子线圈12上。

本实例的工作过程：直线电机1与焊接吸嘴连接，技术人员向焊接设备控制系统3内设置直线电机1位移标准值，焊接设备控制系统3根据标准值输出控制信号给直线电机1控制直线电机1垂直方向上的位移，光栅尺检测直线电机1定子线圈11和动子线圈12的相对位移，将检测信号发送给焊接设备控制系统3，方便技术人员对检测值进行管理，当光栅尺检测值与标准值的差值超过一定范围时触发报警装置4，提醒技术人员直线电机1运行失常需要进行调整。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。