[实用新型]一种倒装芯片焊接检测控制系统有效
| 申请号： | 201320385264.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203304735U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张树林 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 焊接 检测 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片焊接检测控制系统，其特征在于：包括直线电机、高度检测装置、焊接设备控制系统、报警装置；所述焊接设备控制系统与所述直线电机电连接；所述高度检测装置与所述报警装置电连接；所述高度检测装置置于所述直线电机上；所述高度检测装置与所述焊接设备控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的焊接检测控制系统，其特征在于：所述高度检测装置包括光栅尺，所述光栅尺的标尺光栅固定安装在所述直线电机的定子线圈上，所述光栅尺的光栅读数头固定安装在所述直线电机的动子线圈上。
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